原装OC OC9500S SOP-8 全新现货16+
型号：OC9500S
品牌：OC
封装：SOP-8
批号：16+
数量：90000
长期备有大量现货，全新原装正品现货。
芯龙：AC/DC-DC
降压型：
XL1509
XL2576
XL1410
XL4013
XL4016
XL7005
XL7015
XL7016
恒压恒流：
XL4001
XL2001
XL2009
XL2010
XL2011
XL2012
XL2013
XL4201
XL4501
XL4301
升压：
XL6007
XL6008
XL6009
XL6019
LED照明：
XL6001
XL6003
XL6004
XL6005
XL6006
XL6013
XL8001
XL8002
XL8003
XL8004
XL8005
XL3001
XL3003
XL3005
XL5003
微盟：
ME8105
ME8107
ME8109
ME8119
ME8202
ME8204
ME8311
ME8313大量原装现货，欢迎来电咨询0755-83259945 13714441972陈小姐 QQ：3012323310
8月27日消息，中国目前大力推动国内芯片产业发展，目标是在将来成为全球电脑芯片制造业的领军者。这一宏伟计划似乎遇到了难以逾越的障碍。
在2014年，中国就宣布将投资1000亿美元以发展芯片设计和制造产业，以期在未来占据行业头把交椅。大笔资金已经投入了新制造工厂的修建之中。但贝恩管理咨询公司(Bain & Company )的最新分析显示，中国仅仅依靠这1000亿美元的投资是无法保证自己在芯片行业取得领先的。
中国国有芯片制造企业XMC(武汉新芯集成电路制造有限公司)正大举兴建用于加工NAND闪存和DRAM芯片的工厂，预计第一个工厂将于2017年完工并投入使用。今年早些时候中国使用自主制造的芯片建成了当前世界上最快的超算：“神威”超级计算机。这一成就出乎西方芯片制造商的意料。
但发展芯片业不是一蹴而就的。中国目前承担着全球半导体行业15%的制造量，贝恩公司预计中国到2020就会制造全球55%的存储器、逻辑和模拟芯片。而中国声明的目标更是在2025年把这个比例提升到70%。
贝恩公司认为，如果仅仅依靠有机增长，中国制造全球70%半导体的目标几乎是“不可能完成的任务”。他们认为，中国达成这一目标的唯一办法就是通过与其他芯片制造企业建立合作伙伴关系或直接收购其他公司。这样可以帮助中国快速获得技术和人才，避免从零开始。
如果不采取合作以及收购这样的外向型方法，贝恩公司认为中国是无法达成自己的目标的。他们评论道：“全球公司和消费者都会根据芯片的质量、技术、价值以及品牌等等因素来决定购买哪一家产品。要想在全球市场中取得实质性进步，中国半导体制造商必须在技术方面赶上他们的外国竞争对手。”
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