类别集成电路（IC）嵌入式-微控制器制造商TexasInstruments 带卷（TR）
零件状态在售核心处理器M430核心尺寸16-位速度16MHz连接性I2C，IrDA，LIN，SCI，SPI，UART/USART外设欠压检测/复位，POR，PWM，WDTI/O数48程序存储容量16KB（16Kx8+256B）程序存储器类型闪存EEPROM容量-RAM容量2Kx8电压-电源（Vcc/Vdd）1.8V~3.6V数据转换器A/D8x12b振荡器类型内部工作温度-40°C~105°C（TA）封装/外壳64-LQFP供应商器件封装64-LQFP（10x10）
上世纪80年代中期，晶圆代工企业的出现改变了集成电路产业的游戏规则，使全球半导体产业的生态系统发生了革命性的变化。随着集成电路特征尺寸进入32纳米节点，“摩尔定律还能走多远”成为业界关注的话题。作为专注于集成电路制造的企业，如何在新的工艺节点抢占先机？如何面对即将到来的器件物理极限？如何拓展新的业务领域？就此话题，记者日前专访了TSMC研发资深副总裁蒋尚义。
推动半导体技术不断升级
记者：TSMC开创了专业从事晶圆制造的Foundry模式，并取得了成功。你认为这种产业模式未来是否还具有生命力？
蒋尚义：TSMC自成立至今已有23年历史。在过去的23年中，我们不断地看到采取IDM（集成器件制造商）模式的公司逐渐放弃芯片制造业务，转型成为Fabless（无生产厂集成电路设计公司）或Fablite（轻制造设施）公司，而不是相反。
晶圆制造是一个资金密集型的产业，以TSMC为例M430F235T，我们每增加1元钱的投资，能得到的年销售收入增长是0.5元，普通公司很难承受这样的投资强度。同时，从事晶圆制造行业必须非常注重规模效应，对于企业而言，通常产能规模越大，其生产成本就越低。如今，IDM模式的公司越来越少，足以说明Foundry模式具有强大的生命力，也足以说明TSMC最初选择的发展道路是正确的。
记者：两年前，TSMC和英特尔、三星一起宣布，共同推动18英寸生产线在2012年问世。你认为这个目标是否还能够按当初的计划得以实现？
蒋尚义：在过去数十年中，半导体晶圆直径从4英寸、6英寸、8英寸直到12英寸，大概每隔10年晶圆尺寸就会有一次升级。如果按照这个规律进行推算的话，18英寸生产线应该在2011年或2012年被推出，但从目前的情形来看相当具有挑战性，其中最重要的原因是设备制造商的研发成本太高，而且在他们付出巨额的研发费用之后，得到的结果是销售的设备数量却较前一世代线减少，因此他们对升级到18英寸并没有多大兴趣。当前的半导体设备制造业与过去数十年有一个很大的不同，就是在集成电路生产的几个关键环节，其设备供应商几乎都是一家独大，而不是像过去那样可以形成两三家企业竞争的局面，这也在一定程度上影响了设备供应商推动其产品更新换代的积极性。我认为，从12英寸升级到18英寸，最大的障碍与其说是技术上的，不如说是经济上的。不过，TSMC会一如既往推动半导体产业的升级。
记者：TSMC在28nm节点转向了GateLast(后栅)工艺，你如何看待GateLast和GateFirst(先栅)两种技术的前景？集成电路设计公司对此持何种态度？
蒋尚义：我们现在面临的情况跟上世纪80年代初所遇到的问题有些类似。当时，半导体业界刚刚开始从NMOS工艺转向CMOS工艺。我们知道，CMOS器件M430F235T融合了NMOS和PMOS两种器件的构造，CMOS工艺至今仍是主流的工艺技术。当时，人们试图沿用NMOS工艺的做法，在CMOS器件中统一采用N+掺杂的多晶硅材料来制作栅极，但发现其中的PMOS性能非常不好。为此，部分厂商试图往PMOS管的沟道中掺杂补偿性的杂质材料，尽管取得了一些效果，但此举又带来了很多副作用。
