Parker Chomerics的T-Wing薄型散热器通过从关键部件传导热量，提供了一种低成本，有效的冷却高密度集成电路器件的方法。T翼展开器由5盎司组成。（0.007英寸/0.18毫米厚）柔性铜箔在电绝缘薄膜之间。高强度有机硅压敏粘合剂（PSA）为发热组件提供牢固的粘合。这些热翼散热器的兼容性允许几乎100％的粘合剂与非扁平封装表面接触，从而优化热性能和机械性能。
特色和优点
UL 94 V-0可燃性等级 可用于复杂设计的定制形状 元件结温降低10°C至20°C 轻松添加到现有设计中以降低组件温度并提高可靠性应用
微处理器 内存模块 高速磁盘驱动器 笔记本电脑和其他高密度手持便携式电子产品属性
重量轻（0.039盎司/平方英寸） 易于剥离并粘附在所有表面上 一致性形状灵活性的灵活性 低施加力（<0.5 psi）可最大限度地降低组件的风险 薄型设计（0.013英寸/0.33毫米）允许在有限的空间应用中使用
