产品种类: 16位微控制器 - MCU
RoHS: 详细信息
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: LQFP-100
系列: MSP430F449
核心: MSP430
数据总线宽度: 16 bit
最大时钟频率: 16 MHz
程序存储器大小: 60 kB
数据 RAM 大小: 2 kB
ADC分辨率: 12 bit
输入/输出端数量: 48 I/O
工作电源电压: 1.8 V to 3.6 V
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 85 C
接口类型: Serial
封装: Reel
高度: 1.4 mm
长度: 14 mm
程序存储器类型: Flash
宽度: 14 mm
商标: Texas Instruments
数据 ROM 大小: 256 B
数据 Rom 类型: Flash
ADC通道数量: 8 Channel
计时器/计数器数量: 2 Timer
处理器系列: 4 Series
产品类型: 16-bit Microcontrollers - MCU
工厂包装数量: 1000
子类别: Microcontrollers - MCU
商标名: MSP430
看门狗计时器: No Watchdog Timer
零件号别名: MSP430A046IPZR
单位重量: 677.600 mg数据列表 MSP430x43x1/43x/44x1/44x Datasheet;
标准包装 1,000
包装 标准卷带
零件状态 在售
类别 集成电路（IC）
产品族 嵌入式 - 微控制器
系列 MSP430x4xx
规格
核心处理器 MSP430
核心尺寸 16-位
速度 8MHz
连接性 SPI，UART/USART
外设 欠压检测/复位，LCD，POR，PWM，WDT
I/O 数 48
程序存储容量 60KB（60K x 8 + 256B）
程序存储器类型 闪存
EEPROM 容量 -
RAM 容量 2K x 8
电压 - 电源（Vcc/Vdd） 1.8V ~ 3.6V
数据转换器 A/D 8x12b
振荡器类型 内部
工作温度 -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型 表面贴装
封装/外壳 100-LQFP
供应商器件封装 100-LQFP（14x14）
移动应用、基础设施与国防应用中核心技术与 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo, Inc.今日宣布，面向 6 GHz 以下的无
线基础设施市场推出新型的高能效、小基站前端解决方案。该产品显著提高了效率，使基站制造商能够强化现有的 4G
LTE 基础设施，获得更高带宽、覆盖率、吞吐量和容量，特别是对于高密度、高流量的地区。
QORVO利用新型高性能小基站基础设施产品铺设通往 5G 之路
Strategy Analytics 预测MSP430F449IPZR：“在新兴 5G 网络爆炸式增长的推动下，2018 年至 2024 年间部署的新基站数量将会翻一番。5
G 依赖于网络架构，包括传统的宏蜂窝，以及支持 6 GHz 以下和毫米波频段的低功耗小基站。”1
Qorvo 推出的新解决方案包括：频段 3 QPA9903 功率放大器 (PA)、频段8 QPA9908 功率放大器，以及 QPL9098 4-6 GH
z 旁路超低噪声放大器。功率放大器提供 34% 功率附加效率，让主要针对高流量区域的以太网供电 (POE) 小基站架构得以
实现，例如地铁、火车站和体育场，或者高服务质量 (QoS) 的企业内部应用。
该功率放大器可以使用 DPD 算法轻松线性化，其性能优化之后，支持宽带多载波信号(相对于单载波 20 MHz 信号)。此
外，这种高度可靠的功率放大器可以处理输出时信号高度不匹配的问题——高达 20：1 的电压常驻波形无线电 (VSWR)
。坚固耐用的封装能够承受多种严苛环境带来的影响。
Qorvo 高性能解决方案业务部门总经理 Roger Hall 表示：“我们的新型小基站产品进一步丰富了 Qorvo 面向无线基础设
施、经济实用的系统级架构解决方案。通过扩大现有网络MSP430F449IPZR的带宽容量，客户可以更加经济有效地向 5G 过渡，并且借助
Qorvo 的支持，实施大规模制造扩建。”
Qorvo 作为 3GPP 代表协助制定 5G 标准，并且与无线基础设施制造商、网络运营商、芯片组供应商和智能手机制造商
密切合作，为 5G 发展之路奠定基础。Qorvo 已协助完成了数十次 5G 现场试验，Qorvo 的 28 GHz 产品还为 2018 年冬
奥会的三星 5G MIMO 演示提供了支持。
