众所周知，随着移动互联网飞速崛起，也更是带动了智能手机、芯片、操作系统等科技领域的产品发展，电商、互联网社交、共享经济、移动支付等等，也都是直接促进了全球经济的新发展，苹果、Google、脸书、腾讯、阿里、美团、华为等科技巨头也是纷纷涌现出来，尤其是对于即将到来的5G时代，更是将会在互联网领域掀起一股“万物互联”的风潮，而此时，各大芯片巨头也是开始蠢蠢欲动，就连苹果都直接斥资10亿美元收购了Intel 5G基带芯片研发团队，可见对于即将到来的5G时代，各大科技巨头之间早已经开始摩拳擦掌。
其实在芯片领域，不得不提到的就是高通，手持大量通信专利的高通，尤其是CDMA专利，更是独占鳌头，所以高通手机芯片、基带芯片也是在这短短十年间实现了迅速崛起，无论是手机芯片，还是基带芯片也都非常强大，同时在国产智能手机的高速发展中， 更是成为了众多国产手机厂商所无法离开的芯片巨头，但随着5G网络时代的到来，曾经的手机芯片霸主、基带芯片霸主—高通似乎也开始成为了落后者，在华为、联发科、紫光集团、三星等芯片厂商的纷纷发力之下，也是开始在5G基带芯片领域中开始领先与高通，这意味着在未来的5G基带芯片各句中，势必会再次迎来大洗牌。尤其是像国内一大批5G基带芯片厂商强势崛起，也是让国内的5G芯片发展迎来了大爆发的时代。
当然除了国内芯片厂商表现出色以外，三星同样也比高通更为领先，下面就让我们一起了解一下国产5G芯片代表—华为，以及海外5G芯片的代表—三星，到底都有着那些领先的优势呢？
下面我们先来看看华为，大家都知道在2019年年初，华为正式发布了巴龙5000 5G基带芯片，而这款基带芯片是全球首款支持SA/NSA的多模基带芯片，比目前高通的X50基带芯片的性能也是要更强，尤其是X50只支持NSA 单模5G网络，随后在上月，华为更是再次发布了麒麟990 5G版芯片，这同样也是全球首款集成5G基带的手机芯片，可以说在性能、功耗、发热等方面也是同样有着领先的优势，而对于高通而言，支持SA/NSA多模基带芯片—高通X55也要在明年初才能够实现商用， 至于集成5G基带的手机芯片更是不知道要在什么时候才会发布。
其次便是三星，不得不说对于三星而言，在基带芯片领域一直都是三星芯片产业的短板，而这次三星所发布的Exynos980芯片，同样也是一款集成5G基带的芯片，随后三星同样也是发布了Exynos990以及全新的5G芯片Exynos Modem 5123。无论是集成5G基带的芯片，还是5G基带芯片，三星也都是要完全领先于高通，目前高通所发布的5G基带芯片性能均不如华为、三星。可以说华为、三星等芯片厂商，在5G芯片时代也是开始领先高通了。
当然在国产5G芯片中，除了华为麒麟990 5G版、巴龙5000等芯片以外，还有联发科的5G芯片M70、紫光集团的春藤510芯片，似乎也并不比高通基带芯片要落后多少，更为重要的是国产5G基带芯片售价更为实惠，这也是为何有着“价格屠夫”的国产手机巨头—小米也都开始选择使用联发科的5G基带芯片，所以说在5G芯片时代，手机基带芯片市场势必会迎来一次大洗牌。
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