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客户在一种解决方案中需要不同级别的数据速率，还需要连接器来适应这些级别。
Molex-SpeedMezz 连接器系列提供带有 SpeedStack 和 SpeedEdge 插头的差分插头选项，它们提供高达 56 Gbps 的速度并具有相同的基底面。这些选项使从一种连接器系统升级到另一种连接器系统变得简单而方便。SpeedField 插头为单端，最高速度为 20 Gbps。
SpeedStack 夹层解决方案的堆叠高度为 4.00 mm 至 10.00 mm，而 SpeedEdge 夹层解决方案的堆叠高度低至 7.00 mm。SpeedEdge 插座满足了具有坚固机械特性的小型连接器的市场需求。它们提供了更缓和的端子引入，以提高可靠性，并提供坚固的外壳来应对相对较厚的 PCB。
SpeedMezzZ连接器提供了灵活的性能解决方案，可以满足各种应用需求。它们具有 1.00 mm 的接触面，可实现最佳信号完整性；或者具有 2.00 mm 的接触面，提供最佳的机械性能和可靠性。
为了满足市场对迈向灵活设计解决方案的需求，SpeedStack、SpeedEdge 和 SpeedField 插座具有相同的基底面，可以轻松进行更换，并且可以用作夹层或边缘卡解决方案。SpeedEdge 连接器提供垂直和直角配置。客户还需要越来越小的模块尺寸，因此连接器系列以小尺寸提供 22 至 82 个电路，并且设计可扩展以容纳更多的电路。
特性和优势 SMT 焊尾，带引脚浸锡膏焊钉 压配时具有出色的信号完整性 多种电路尺寸：22、60 和 82 提供具有灵活引脚数的高密度信号解决方案 SpeedEdge 更长、更陡峭的导入方形 改善与边缘卡的配合 容纳钝 PCB SpeedCable 电缆组件 为两点之间的连接提供完整的布线解决方案 比铜缆更经济 端接到 SpeedStack、SpeedEdge 或 SpeedField 连接器 插座共享相同的基底面 能够固定边缘卡，实现从一个连接器产品线到另一个连接器产品线的简单替换，而无需重新设计 PCB SpeedStack，从而提供设计灵活性 牢牢固定边缘卡，为系统设计人员提供了另一个连接选项 移除 SpeedField 的通用接地排 允许用于低速或低功耗的额外备用引脚区域 SpeedFlex 组件 适应低叠高度要求 灵活的样式适合复杂的设计需求 可以端接到 SpeedStack、SpeedEdge 或 SpeedField 连接器
