XC2V3000-5FG676I参数如下：
零件包装代码 BGA
包装说明 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, MS-034AAL-1, FBGA-676
针数 676
Reach Compliance Code not_compliant
ECCN代码 3A991.D
HTS代码 8542.39.00.01
风险等级 5.79
最大时钟频率 750 MHz
CLB-Max的组合延迟 0.39 ns
JESD-30 代码 S-PBGA-B676
JESD-609代码 e0
长度 27 mm
湿度敏感等级 3
可配置逻辑块数量 3584
等效关口数量 3000000
输入次数 484
逻辑单元数量 32256
输出次数 484
端子数量 676
组织 3584 CLBS, 3000000 GATES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA
封装等效代码 BGA676,26X26,40
封装形状 SQUARE
封装形式 GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度） 225
电源 1.5,1.5/3.3,3.3 V
可编程逻辑类型 FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态 Not Qualified
座面最大高度 2.6 mm
子类别 Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压 1.575 V
最小供电电压 1.425 V
标称供电电压 1.5 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
端子面层 Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式 BALL
端子节距 1 mm
端子位置 BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 30
宽度 27 mm
Base Number Matches 1
BCM5656KPBG
BCM5665LKPB
BCM56842LA1IFRBG
BCM5693A2KEBG
BCM5701KHB
BCM5702CKFB
BCM5703CKFB
BCM5703CKHB p21
BCM5704CKFB
BCM5705KFB
BCM5708CKFB
BCM5708CKFBG
BCM5708CKFBG p22
BCM5709SC0KPBG P21
BCM5721KFB
BCM5751MKFBG
BCM5753KFBG
BCM5755KFBG
BCM5786KMLG
BCM5787KMLG
BCM5906MKMLG
BCM5906MKMLG/P12
BCM5915KTB
BCM6020KPF
BCM60321KMLG
BCM61670IFB1G
BCM6301K
BCM6332KFBG
BCM6348KPB
BCM6358KFBG
BCM6358SKFBG
BCM6358UKFBG
BCM6359SKFBG
BCM6359UKFBG
BCM6506IFBG
BCM6510IPB
BCM6512IPBG
BCM6522IPBG
BCM6819KFSBG P21
BCM6829KFEBG
BCM6829KFEBG P21
BCM7002RKPB50G
BCM7019ZKFEB03G
BCM7038ZKPB1G
BCM7038ZKPB1G (p32)
BCM7040KQL
BCM7313SKPB8G
BCM7400KKFEB8G
BCM7400YPKFEB47G
BCM7400YPKFEB47G P43
BCM7400YPKFEB49
BCM7400ZKFEB8G
BCM7401RKPB33G
BCM7401YPKPB47G
BCM7403ZKPB5G
BCM7403ZKPB5G-P11
BCM7405CJKFEBA01G
BCM7405XKFEBB01G
BCM7411NKPB P30
BCM7412KPB1G
BCM7601YKFEBG
BCM7630YKFEBG
BCM7631YKFEBG
BCM7634YKFEBG
BCM8040A2KPBG
BCM8073BIFBG
BCM84328AKFSBG
BCM84753AKFSBG
