万物互联的时代正在到来，2020年全1球物联网设备连接数量高达126亿个，市场规模约达1.36万亿美元，而据GSMA预测，2025年全1球物联网设备(包括蜂窝及非蜂窝)联网数量将达到约246亿个。
回首近年来物联网的发展，给人们印象较深的一定是和人们生活息息相关的智慧城市以及正带来一场职业革命的工业物联网。
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那么如何整合这些领域的资源呢?对于通用MCU厂商来说，比拼的就是产品线的完整性和覆盖率，这也是兆易创新推出覆盖低端、中端到高端各种类型产品的原因所在。” 。通过庞大的产品家族，让客户在选型时，无论是升级还是降级都可以找到合适的型号。
GD32 MCU产品家族目前拥有28个系列，370余个型号，全方位覆盖高中低端市场，涵盖入门级、主流型和高性能开发应用需求，MCU内核从M3/M4到较新的M23/M33以及RISC-V，一应俱全。并为细分垂直市场提供专用MCU产品，包含指纹识别、打印机、光模块等专用系列。
物联网的碎片化难题来自于其应用场景的多样性，是下游应用级市场面临的主要挑战之一，那么，对于MCU厂商来说，是否也有碎片化的隐忧呢?金光一告诉与非网：“MCU本身服务的是通用市场，这实际上就意味着其应用范围非常广，比如工业、消费、汽车周边、5G通讯、新能源等，。
介绍了多周期全覆盖的GD32 MCU开发人才培养计划，从青少年科普到高等教育全面展开，为新一代工程师提供学习与成长的沃土。兆易创新的大学计划包括共建联合实验室、教学改革、师资培训、以及深入赞助并参与全国各个电子设计竞赛。
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。GD32 MCU提供了广泛的开发工具[2]。单击“GD32开发板”链接可以查看全部的全功能开发板。单击“ GD32 MCU入门套件”链接，即可查看全部入门级学习套件。
对于汽车前装，将面向车身电子应用需求推出车规级MCU新品;汽车后装则包括车载影音、导航、跟踪诊断周边应用;并全部支持车规级MCU认证和安全标准认证。在汽车电子市场，是向前装后装领域同步扩展。
消费电子市场则向着连接和智能化扩展，所以GD32支持各种类型的有线与无线连接，以及图形化应用界面及显示，实现智慧家电、智能家居及AI应用创新，并提供多种的解决方案和传感器融合。
MCU业内数十名技术、应用专家和MCU产业链上下游企业齐聚大会现场，共同探讨较新微控制处理器技术、边缘AI、新兴应用和生态发展等热点话题。2021年8月26日，由全1球电子技术领域知名媒体Aspencore主办的“全1球MCU生态发展大会”暨“电机驱动与控制论坛”在深圳市圣淘沙酒店成功举办。
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在此情况下，边缘AI近年来进入发展的快车道。智能家居、工业物联网、可穿戴设备以及智能监控等是当前人们关注的热点。提升边缘计算的AI处理能力，将大幅提高终端设备的智能化水平。。而MCU是边缘计算领域应用最为广泛的处理器，它与边缘AI的融合也成为了一个重要的发展趋势。
然而要想实现这一构想，边缘AI处理器在具备一定运算效率的同时，还应具备低成本、低功耗的特性。。MCU无疑是可达到比较佳效果的选择之一，因此有越来越多的MCU厂商开始着手将MCU与边缘AI加以融合。
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