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标准包装 2,500
类别 集成电路 (IC)
家庭 接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器
系列 -
功能 开关
电路 1 x SPDT
导通电阻 60 欧姆
电压源 单电源
电压 - 电源，单/双 (±) 2.7 V ~ 12 V
电流 - 电源 -
工作温度 -40°C ~ 85°C
安装类型 表面贴装
封装/外壳 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
供应商器件封装 8-SOIC
包装 带卷 (TR)
控制二极管的产量转向整流桥研发生产，对这一转变陈钢全有自己的考虑。他表示，随着中国对环保意识的增强和贴片、桥堆成本的下降，以及终端产品朝着“小型化”、“片式化”、“高性能”方向靠拢，做此调整势在必行。
“首先，二极管在涮洗过程中易产生废酸和重金属，污染严重，目前仅用于一些低端的家用电器，而桥堆的生产无污染问题；其次，价格方面，目前切片桥堆的价格几乎跟二极管同一水平；再次，贴片用了自动化设备代替人工生产，生产效率显著提升。”陈钢全告诉记者，目前迪一的“mi-ni”桥，每个月产能达到4000万只，随着客户增加，还会再增加产量。据悉，迪一生产的“mi-ni”桥做到了全国尺寸最小，封装仅1.4毫米，且性价比高，多用于LED节能灯上面。可以说多种因素为迪一转型过渡提供了可能。
迪一在芯片的技术开发上多借鉴台湾，并与山东省半导体研究所合作研发，产品重心是高端小型化的桥堆产品，主要以“节能”、“效率”、“小型化”为研究方向，下一步会朝电源管理IC发展。由于桥堆在高端小型化方面比较困难，迪一一直将此作为研发方向，目前能做到最小封装是1.4毫米，全国最小。陈钢全告诉记者，目前迪一的二极管最大做到15安培，桥堆可以做到50安培，贴片可以做到15安培。他表示，三星、苹果的智能充电器需要快速充电，要求必须做到10-15安培，这是公司一直坚守的方向
