是否Rohs认证
符合
生命周期 Active
Objectid 1796023759
包装说明 LFBGA, BGA400,20X20,32
Reach Compliance Code compliant
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.39.00.01
Factory Lead Time 65 weeks
风险等级 2.35
JESD-30 代码 S-PBGA-B400
JESD-609代码 e1
长度 17 mm
湿度敏感等级 3
端子数量 400
最高工作温度 125 °C
最低工作温度 -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFBGA
封装等效代码 BGA400,20X20,32
封装形状 SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED
电源 1,1.8 V
认证状态 Not Qualified
筛选级别 AEC-Q100
座面最大高度 1.6 mm
子类别 Other uPs/uCs/Peripheral ICs
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 BALL
端子节距 0.8 mm
端子位置 BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED
紫外线可擦 N
宽度 17 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR CIRCUIT
