XC7K410T-2FFG900C_XILINX导读
分立元器件是与集成电路相对而言的。分立元器件与集成电路从物理结构、电路功能和工程参数上,有源器件可以分为分立器件和集成电路两大类。
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XC6VCX75T-2FFG784C
AD1674JRZ、AD1674KNZ、AD1674KR、AD1674KRZ、AD1674TD、AD1674TD/883、AD1674TD/883B、AD1678JD、AD171J、AD171K.。
AD1580BRTZ、AD1580BRTZ-R2、AD1580BRTZ-REEL、AD1580BRTZ-REEL7(R2E)、AD1582ART-REEL7、AD1582ARTZ、AD1582ARTZ-REEL7、AD1582BRT-R2、AD1582BRTZ、AD1582BRTZ-REEL7。
温度为:-55℃~+150℃,航天级元器件是元器件的*上等别,主要使用在火箭、飞船、卫星等航天领域,使用温度与**级一致,但在**级的基础上增加抗辐射、抗干扰功能。
接受采购任务,制定采购单。通常来说,企业会把需要采购的任务下达到采购部门,采购部门再把需要的物资产品汇总,再分配给采购员,于是,采购员接到采购任务,制定采购订单。
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XILINX
它简化了电源要求,且不需要高功率电阻器。并排对比了单层 PCB 设计上基于 PIN 二极管的开关和新型硅开关的印刷电路板 (PCB) 原图。与基于 PIN 二极管的开关相比,硅开关所占用的 PCB 面积不到其 1/10。
AD1868R、AD1870AR、AD1870ARZ、AD1871YRSZ、AD1877JR、AD1877JRZ、AD1879JD、AD1881AJST、AD1881AJST-REEL、AD1881AJSTZ。
作为迈入 5G 时代的一步,覆盖蜂窝频段的大规模 MIMO 系统目前正在城市地区进行部署,以满足用户对于高数据吞吐量和一系列新型业务的新兴需求。多输入、多输出 (MIMO) 收发器架构广泛用于高功率 RF 无线通信系统的设计。
AD1896AYRSZRL、AD1934YSTZ、AD1937WBSTZ、AD1937WBSTZ-R、AD1937WBSTZ-RL、AD1938WBSTZ-R、AD1938XSTZ、AD1938YSTZ、AD1938YSTZRL、AD1939WBSTZ 。
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该产品的全尺寸为±50g,具有仅25μg/√Hz的极低噪声水平和10kHz带宽,这些特点使其能够在大量应用中捕捉振动特征。上述所有元器件封装在一个铝壳(23.7mm x 26.7mm x 12mm)模组内,可以即时安装在旋转机器上。
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