型号：FM25W256-GTR
参数名称
参数值
是否Rohs认证
符合
生命周期
Transferred
Objectid
1308265799
零件包装代码
SOIC
包装说明
SOP, SOP8,.25
针数
8
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
EAR99
HTS代码
8542.32.00.71
风险等级
1.94
Samacsys Description
CYPRESS SEMICONDUCTOR - FM25W256-GTR - F-RAM, NON-VOL, 256KBIT, 20MHZ, SOIC-8
Samacsys Manufacturer
Cypress Semiconductor
Samacsys Modified On
2023-03-07 16:10:32
其他特性
4KV ESD AVAILABLE
最大时钟频率 (fCLK)
20 MHz
数据保留时间-最小值
10
耐久性
100000000000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码
R-PDSO-G8
长度
4.889 mm
内存密度
262144 bit
内存集成电路类型
FRAM
内存宽度
8
湿度敏感等级
3
功能数量
1
端子数量
8
字数
32768 words
字数代码
32000
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
组织
32KX8
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SOP
封装等效代码
SOP8,.25
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
并行/串行
SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）
260
电源
3/5 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.727 mm
串行总线类型
SPI
最大待机电流
0.00003 A
最小待机电流
2.7 V
子类别
SRAMs
最大压摆率
0.002 mA
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
2.7 V
标称供电电压 (Vsup)
3.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
端子面层
Pure Tin (Sn)
端子形式
GULL WING
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
30
宽度
3.8985 mm
写保护
HARDWARE/SOFTWARE
