嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列):EP3C40F484A7N
LAB/CLB 数 2475
逻辑元件/单元数 39600
总 RAM 位数 1161216
I/O 数 331
栅极数 -
电压 - 电源 1.15 V ~ 1.25 V
安装类型 表面贴装
工作温度 -40°C ~ 125°C
媒体近日报道，中国移动TD-LTE终端招标中，总共20多款终端机型中，15款采用高通芯片，另有5款使用Marvell的芯片，这两家国外芯片厂商占了80%的市场额额，国产芯片只在5款终端上使用。国产芯片厂商的现状值得担忧，虽然，当前自主研发能力有限，但同属于高新技术的芯片制造，国内芯片厂商和国外相比不可同日而语。究其原因是自身的品牌和硬实力不如对方。国内芯片厂商如果想在这片市场下站稳脚需提高其自主研发能力，而非机械(行情 专区)复制止步不前。
中移动TD-LTE终端招标陷争议
中国移动近日TD-LTE终端招标厂家过少引起业内争议，此次招标集采的规模约为20.7万部，与半年多前的2012年TD-LTE终端招标，招标规模至少提升了6倍，但仍只有17家企业中标，仅比去年16家中标企业多1家。在芯片方面，国产芯片只在5款终端上使用，4款是华为旗下海思的，1款是中兴通讯(行情 股吧 买卖点)的。并且海思也主要被采用在华为自己的终端产品上，可以说，国产芯片厂商在此次的终端招标上基本全军覆没。
据悉，本次招标的落马者有许多是品牌企业，例如LG、海尔、TCL、新邮通、同洲电子(行情 股吧 买卖点)等，并且TD-LTE芯片企业出身的创毅视讯一款终端也没中标。另外，有相当数量的企业同时申报了很多款终端去参与竞标，但中标者很少，比如上海贝尔有10款终端参与竞标，只被选中一款；另一家天津中启创科技有限公司有14款终端参与竞标，也只被选中一款。
