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ESD8008MUTAG 静电和浪涌二极管

发布时间:2024/10/21 14:15:00 访问次数:3 发布企业:深圳市展鹏富裕科技有限公司

ESD8008MUTAG的详细参数

参数名称 参数值
Source Content uid ESD8008MUTAG
Brand Name onsemi
是否无铅 不含铅不含铅
生命周期 Active
Objectid 1481485262
零件包装代码 UDFN-14
包装说明 UDFN-14
制造商包装代码 517CN
Reach Compliance Code compliant
Country Of Origin Malaysia
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8541.10.00.50
Factory Lead Time 8 weeks
风险等级 1.55
Samacsys Description ESD Suppressors / TVS Diodes LOW CAP ESD PROTECTION
Samacsys Manufacturer onsemi
Samacsys Modified On 2024-09-19 14:45:22
YTEOL 6.81
其他特性 ULTRA LOW CAPACITANCE
最大击穿电压 8.5 V
最小击穿电压 5.5 V
击穿电压标称值 7 V
最大钳位电压 10.3 V
配置 COMMON ANODE, 8 ELEMENTS
二极管元件材料 SILICON
二极管类型 TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE
JESD-30 代码 R-PDSO-N14
JESD-609代码 e3
湿度?舾械燃? 1
元件数量 8
端子数量 14
最高工作温度 125 °C
最低工作温度 -55 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260
极性 UNIDIRECTIONAL
参考标准 IEC-61000-4-2, 4-5
最大重复峰值反向电压 3.3 V
表面贴装 YES
技术 AVALANCHE
端子面层 MATTE TIN
端子形式 NO LEAD
端子位置 DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30

ESD8008MUTAG: 静电和浪涌二极管的分析与应用

在现代电子设备的快速发展中,静电放电(ESD)和电涌现象给设备的可靠性带来了显著的挑战。静电放电会损害电子组件,导致数据损失、功能失效,甚至完全烧毁设备。因此,设计具有良好防护能力的电子元件显得尤为重要。ESD8008MUTAG作为一种静电和浪涌二极管,是实现这一目标的有效解决方案之一。

静电放电的基本原理

静电放电是一种瞬时电流现象,通常发生在绝缘体之间或接触的导体之间。当两种物质接触后,电子会从一物体转移到另一物体,造成电荷的不均匀分布。当这种不均匀的电荷达到足够的水平,电流便会开始流动,形成静电放电。这种瞬间的高电压与电流都会对电子器件造成损害。

ESD8008MUTAG的工作原理

ESD8008MUTAG是一种集成电路保护元件,旨在抑制静电和浪涌对电路的影响。其工作原理基于其特定的反向击穿特性。当外部电压超出其击穿电压范围时,ESD8008MUTAG会迅速导通,将过冲电流引导至地,以保护后续的敏感电子组件。这一过程十分迅速,通常在纳秒级别完成,从而确保电路在极端条件下依然能够正常工作。

设计特点与技术参数

ESD8008MUTAG具有许多关键设计特点,使其在电路保护中表现优异。首先,它的最大工作电压(VWM)使得其能够在常规工作条件下可靠运行,而不会发生不必要的击穿。此外,其快速响应时间是其重要的特点之一,这使得该器件能够在最短的时间内抑制突发的电压尖峰。

其次,ESD8008MUTAG的低击穿电压降低了对数据线和电源线的影响,确保了设备在高频应用中的稳定性。其最高耐压(VBR)值能够有效地处理多种不同类型的ESD事件,提供宽广的适用范围。此外,其小型化封装设计使得ESD8008MUTAG可用于空间有限的电子设备中。

应用领域

ESD8008MUTAG因其良好的性能和可靠性而被广泛应用于电子设备中。例如,在通信设备和手机中,静电保护至关重要,因为这些设备常遇到操作人员的静电放电。ESD8008MUTAG可以有效地保护这些设备不受到静电放电的损害,从而延长设备的使用寿命。

除了通信设备外,ESD8008MUTAG还频繁应用于家用电器、汽车电子、工业控制系统以及计算机外设等领域。在这些应用场景中,对元件的静电保护需求越来越高,ESD8008MUTAG凭借其出色的性能满足了这些要求,使消费者能够享受到高稳定性和高可靠性的电子设备。

ESD8008MUTAG的测试与验证

为了确保ESD8008MUTAG的性能,必须进行严格的测试与验证。这些测试通常包括ESD耐受测试、电流波形测试和长期稳定性测试等。ESD耐受测试主要模拟静电放电现象,以验证其在高压状态下是否能有效工作。电流波形测试则评估其在瞬态电流波动下的表现,从而判断其快速响应能力。

长期稳定性测试则旨在评估ESD8008MUTAG在经历多次ESD事件后的性能保持情况。只有经过重重考验的产品,才能进入商业市场,满足越来越高的电子设备保护需求。

未来的展望

随着技术的不断进步,电子设备的集成度和复杂性日益提升,使得对静电保护元件的需求也在不断增长。ESD8008MUTAG作为一种高效的电路保护方案,未来有望在更多高要求的应用中找到其适用的市场。设计优化,材料更新及制造工艺的改进,将进一步提高其可靠性与性能,确保其在未来市场中的竞争力。


ESD8008MUTAG ON(安森美)
MPXAZ6115APT1 Freescale(飞思卡尔)
TPS65132WRVCR TI(德州仪器)
CS4398-CZZR CirrusLogic(凌云逻辑)
STC8H1K08-36I-TSSOP20 STC(宏晶)
ADG904BCPZ-REEL7 ADI(亚德诺)
24AA256T-I/SN Microchip(微芯)
AD2S90APZ ADI(亚德诺)
ADG1414BRUZ-REEL7 ADI(亚德诺)
GRM31CR61E476ME44L MURATA(村田)
PIC16F1829T-I/SS Microchip(微芯)
XC3S500E-4FTG256I XILINX(赛灵思)
D44VH10G ON(安森美)
KSZ9031MNXCA Microchip(微芯)
MMBZ27VALT1G ON(安森美)
XTR117AIDGKT TI(德州仪器)
FDBL86062-F085 ON(安森美)
ADM3222ARWZ ADI(亚德诺)
BTS5030-2EKA Infineon(英飞凌)
DRV8833RTYR TI(德州仪器)
MCP6004-I/SL Microchip(微芯)
TLV71318PDQNR TI(德州仪器)
2SC2412KT146R Rohm(罗姆)
MC7824CTG ON(安森美)
CYW43438KUBGT Cypress(赛普拉斯)
DRV8842PWPR TI(德州仪器)
EM2120L01QI INTEL(英特尔)
EM357-RTR SILICON LABS(芯科)
PESD15VL1BA NXP(恩智浦)
ADA4940-2ACPZ-R7 ADI(亚德诺)
CDSOD323-T03 Bourns(伯恩斯)
XC2C64A-7QFG48C XILINX(赛灵思)
XTR105U TI(德州仪器)
NTGS5120PT1G ON(安森美)
JS28F256P30BFE micron(镁光)
STW25N80K5 ST(意法)
W25Q256JWEIQ WINBOND(华邦)
LM2904AVQDRQ1 TI(德州仪器)
MCIMX357CJQ5C Freescale(飞思卡尔)
TL431BIDR TI(德州仪器)
VN610SPTR-E ST(意法)
XC3S50A-4VQG100I XILINX(赛灵思)
AR9344-DC3A Qualcomm(高通)
AD2S1210CSTZ ADI(亚德诺)
MT25QU256ABA8E12-1SIT micron(镁光)
SPC5200CVR400B MOTOROLA(摩托罗拉)
STM32G431C8T6 ST(意法)
STM32WB5MMGH6TR ST(意法)
TLV70333DBVR TI(德州仪器)
W25Q16DVSSIG WINBOND(华邦)
IRFH5300TRPBF Infineon(英飞凌)
MCIMX27VOP4A NXP(恩智浦)
SN75DP159RSBR TI(德州仪器)
IP804A IC PLUS(九阳电子)
IT8786E-I/BX ITE
SI8642ED-B-ISR SILICON LABS(芯科)
TPA6205A1DGNR TI(德州仪器)
W25Q64JWSSIQ WINBOND(华邦)
ADM2481BRWZ ADI(亚德诺)
ATSAM4S16CA-AU Atmel(爱特梅尔)
EFM8BB10F8G-A-QFN20R SILICON LABS(芯科)
IRF520NPBF Infineon(英飞凌)
ISO7763FDW TI(德州仪器)
LM2574N-5G ON(安森美)
AD680ARZ ADI(亚德诺)
FQD10N20CTM Freescale(飞思卡尔)
ICL7650SCPDZ Intersil(英特矽尔)
M4A5-128/64-10VNC Lattice(莱迪斯)
SIM7600G-H SIMCOM(芯讯通无线)
W83627DHG-P Nuvoton(新唐)
AT89C2051-24PI Atmel(爱特梅尔)
L9945TR ST(意法)
XC3SD1800A-4CSG484I XILINX(赛灵思)
IRF1407PBF Infineon(英飞凌)
IRFS7440TRLPBF Infineon(英飞凌)
MVR5510AMDAHES NXP(恩智浦)
SN74LVC3G14DCUR TI(德州仪器)
TPS51120RHBR TI(德州仪器)
ACS770LCB-050U-PFF-T ALLEGRO(美国埃戈罗)
DP4110
HMC346LP3E ADI(亚德诺)
LR645N8-G SUPERTEX(超科)
MM3Z5V6ST1G ON(安森美)
OP484ESZ ADI(亚德诺)
PIC16F1826-I/SO MIC(昌福)
PT4115 crpowtech(华润矽威)
STK14C88-3NF45I Cypress(赛普拉斯)
AD5410ACPZ-REEL7 ADI(亚德诺)
ADIS16505-1BMLZ ADI(亚德诺)
ADRV9002BBCZ ADI(亚德诺)
BP1808 (BPS)上海晶丰明源
XC6219B332MR TOREX(特瑞仕)
CD4013BM TI(德州仪器)
CY8C4025AZI-S413 Cypress(赛普拉斯)
DAC714U Burr-Brown(TI)
INA219BIDR TI(德州仪器)
K9F2G08U0B-PCB0 SAMSUNG(三星)
PIC12C508A-04I/SM MIC(昌福)
FLL57MK Sumitomo(住友电气)
LD39100PURY ST(意法)
MAX485CPA XINBOLE(芯伯乐)
SN74LS273N MOT(仁懋)
USB2512B-AEZG-TR smsc

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