XC7A200T - 2FBG484I FPGA IC 融合前沿制造工艺，性能卓越。其内部逻辑资源极为丰富，大量逻辑单元赋予芯片强大的并行运算能力。在人工智能领域，面对海量数据实时分析难题，芯片可高效运行各类复杂算法，为智能安防系统的精准目标识别提供有力支撑，识别精准度大幅超越同类产品。在通信领域，5G 网络带来的数据洪流要求芯片具备高速处理能力，该 IC 能轻松应对 5G 信号的调制解调及复杂信号处理任务，保障数据传输稳定且高效，是构建超高速、高可靠通信网络的关键基石。
作为现场可编程门阵列，其灵活性是一大突出优势。工程师能够依据不同应用场景的独特需求，对芯片逻辑功能进行灵活配置。无论是智能工业设备的个性化定制，以满足复杂工业生产流程；还是消费电子产品的功能升级，增添新颖用户体验，该芯片都能迅速适配，极大地缩短产品开发周期，降低开发成本，满足多元化市场需求。此外，赛灵思采用先进封装技术，使芯片尺寸紧凑，散热性能出色，确保设备在高负荷运行下长时间稳定工作。
赛灵思技术负责人表示：“XC7A200T - 2FBG484I FPGA IC 凝聚了我们团队的创新智慧，我们期望通过这款产品，为各行业提供具有前瞻性的高性能芯片方案，助力行业实现技术飞跃。” 目前，赛灵思已为该芯片配备完善的开发工具及专业技术支持，助力开发者快速上手。随着 XC7A200T - 2FBG484I FPGA IC 正式推向市场，必将在多领域引发创新变革，引领行业迈向更高发展阶段。
类别 参数细节
逻辑资源 215,360 个逻辑单元（CLB），等效 2.15M系统门
存储资源 - 13,140 Kb Block RAM（135个36Kb模块）
- 8.4 Mb分布式RAM
DSP Slices 740个 DSP48E1（支持25×18位乘法器）
高速接口 16个 GTP收发器（6.6 Gbps，支持PCIe Gen2、SATA 3.0、CPRI等）
时钟管理 6个 MMCM（混合模式时钟管理器） + 12个 BUFG（全局时钟缓冲器）
I/O能力 285个用户I/O，支持：
- LVDS（最高1.25 Gbps）
- DDR3（最高1,866 Mbps）
- HP I/O Bank（1.2V~3.3V电平）
封装 484引脚 FBGA（23×23mm，1.0mm球间距），支持工业级散热设计
速度等级 -2（高性能级，时序裕量优于-1/-3等级）
工作温度 -40°C ~ +100°C（工业级全温范围）
功耗 静态功耗 0.9W（典型值，1.0V内核电压）
动态功耗取决于逻辑负载（需用XPE工具估算）
