品牌：TOSHIBA
封装：DIP4
数量：25000 PCS
批号：13+
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联系人： 李先生
手 机： 15012764936
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业务QQ 1049720034 / 872633911
产品参数：
Package4PDIP
Output TypeDC
Number of Channels per Chip1
Typical Forward Voltage1.15 V
Maximum Collector Current50 mA
Maximum Collector Emitter Voltage55 V
Maximum Forward Voltage1.3 V
Minimum Forward Voltage1 V
Minimum Isolation Voltage2500 Vrms
Maximum Collector Emitter Saturation Voltage200(Typ) mV
Maximum Current Transfer Ratio @ Current600 %
Maximum Input Current70 mA
Maximum Power Dissipation250 mW
Maximum Reverse Voltage5 V
Operating Temperature-55 to 85 °C
CategoryTransistor and Phot ovoltaic Output Phot oCouplers
ManufacturerToshiba
4G牌照一声令下 国产芯片蓄势待发
4G牌照的发放为业界带来一片光明。发牌既标志着4G新时代的开篇，也是我国在3G时代技术积淀收获的“硕果”。几度浮沉的芯片厂商，或将在新的时间节点下完成新的“使命必达”。
迈向新制程
随着TD-LTE产业成熟和商用推广，未来TD-LTE芯片和终端需进一步提升性能，TD-LTE芯片将逐渐向28nm演进。
全产业链的相对成熟是4G发牌时必需的考量，虽然在芯片环节还受限于多模多频的挑战，但一个显见的事实是制程工艺成熟度的提升是突破这一瓶颈的关键。大唐电信集团董事长真才基就对《中国电子报》记者表示，从芯片角度来看，4G终端芯片将聚集在28nm制程，中芯国际的28nm技术已经成熟，能够与4G发展的要求相匹配。希望中国4G终端芯片能够较长时间稳定在28nm工艺上发展，因其产业化平台越长，对提高终端供给能力越有好处。
