在最小CSP配置中无源组件在内nPM1100解决方案占用23mm2电路板空间

发布时间:2024/4/6 11:56:48 访问次数:31

NETSOL在STT-MRAM领域，处于世界领先地位。基于在内存相关领域的丰富开发经验以及低成本、超小型和低功耗内存解决方案设计的专业知识、为工业自动化、网络系统、医疗、游戏、企业数据中心和物联网设备等广泛领域的各种应用程序，提供最优化的定制内存解决方案。

Netsol的Parallel MRAM具有非易失特性和几乎无限的耐用性。对于需要快速存储和搜索数据和程序的应用程序来说，这是最理想的内存。适用于工业设备中的代码存储、数据记录、备份和工作存储器。可替代NOR Flash、FeRAM、nvSRAM等，具有卓越的性能和非易失特性。

nPM1100电源管理集成电路（IC）系列增加三款新产品。此前，该系列产品仅采用超紧凑2.1x2.1mm芯片级封装（CSP）外形尺寸。

终止电压是电池在充电过程中应当达到的最高电压，电池充电器电路使用该电压参数从恒定电流充电切换到恒定电压充电，并最终用于确定电池何时充满，以及何时停止（终止）充电。

芯片级封装具有令人惊叹的微型化程度。在最小的CSP配置中，包括无源组件在内，nPM1100解决方案仅仅占用23mm2的电路板空间。

Arteris FlexNoC 5物理感知片上网络（NoC）互连IP。FlexNoC 5使SoC架构团队、逻辑设计人员和集成商能够整合跨功耗、性能和面积（PPA）的物理约束管理，以提供连接SoC的物理感知IP。

对于汽车、通信、消费电子、企业计算和工业应用，该技术使布局团队的迭代次数更少，物理收敛速度比手工优化快5倍。

借助FlexNoC 5，我们可以在项目早期考虑物理效应，提供物理感知的NoC IP，帮助客户实现PPA目标，并按时间和预算执行SoC项目。

nPM1100电源管理集成电路（IC）系列增加三款新产品。此前，该系列产品仅采用超紧凑2.1x2.1mm芯片级封装（CSP）外形尺寸。

芯片级封装具有令人惊叹的微型化程度。在最小的CSP配置中，包括无源组件在内，nPM1100解决方案仅仅占用23mm2的电路板空间。

对于汽车、通信、消费电子、企业计算和工业应用，该技术使布局团队的迭代次数更少，物理收敛速度比手工优化快5倍。

借助FlexNoC 5，我们可以在项目早期考虑物理效应，提供物理感知的NoC IP，帮助客户实现PPA目标，并按时间和预算执行SoC项目。

相关技术资料: 6-7简化布局减少所需安装器件磁化和漏电感完全可调寄生参数小; 6-7bug都不会影响到芯片主体功能和性能可以通过软件的方式回避掉; 6-6平衡参数量和检测精度使其成为在边缘设备部署中更优的选择; 6-6气流设计降低风扇转速降低耗电量噪音同时降低总拥有成本; 6-6光纤单向链路故障引起DCS网络短时网络风暴过程进行详细分析; 6-6土壤湿度与谐振频率差值之间线性关系通过实测证实这种关系; 6-6低压48V升压为行波管阴极和三级降压收集极所需4路稳定高压; 6-6设备支持丰富的I/O接口方便连接各种配件具备强大的可拓展性; 6-6在芯片底部填充物基板和焊点之间分配而不是集中在外围焊点上; 6-6芯片直接连接到基板上封装方式它具有高密度高性能低成本优点; 6-6低功耗低温存储器通过减少SRAM功率耗散帮助数据中心更低温地运行; 6-6微控制器设计使用I2C或SPI实现控制器之间及控制器与外围芯片之间通信

相关IC型号: RK73H2ALTD4120F; MSM7503; IX2062; D37S13A4GX00; MIC5800YN; SP503EF-L; CDC2582; OM5284EB/02; HUF76013D3ST; SA615DK