哈希算法支持公钥加解密保障无线通信过程中保密性和数据完整性
发布时间:2024/4/6 18:08:02 访问次数:48
GD32VW553还具备多重安全特性以简化高性能无线设备的安全连接和管理。
支持Wi-Fi保护访问(WPA)安全功能，包括用于个人和企业网络的新WPA3加密技术。硬件加解密支持DES、三重DES、AES以及哈希(Hash)算法，还支持公钥加解密(PKCAU)，从而保障无线通信过程中的保密性和数据完整性。
芯片还配置了丰富的通用有线接口，包含3个U(S)ART、2个I2C、1个SPI以及1个四线制QSPI等, 以及多达29个可编程GPIO管脚。
EasyPACK/1200V300A碳化硅模块特点
采用先进的真空回流焊工艺，Al2O3绝缘陶瓷，最高工作结温150℃；
高功率密度，低寄生电感，低开关损耗；
适用高温、高频应用；
集成NTC温度传感器，易于系统集成。
片上集成的Bluetooth LE 5.2射频模块，能够以最新的蓝牙规范延长通信距离、提高吞吐量、增强安全性和节省电能。提供了2Mbps高速数据模式和125K/500Kbps多种速率，有效缩短传输时间并提高灵敏度。
在众多设备及复杂环境下协助组建及配置起稳定快速的无线网络。
数据传输仲裁(PTA)机制的无线共存协议,大幅降低了Wi-Fi和Bluetooth产生的同频干扰并提升信号接收的稳定性。还具备高动态范围自动增益控制(AGC)，有效增强信号质量。
GD32VW553还具备多重安全特性以简化高性能无线设备的安全连接和管理。
支持Wi-Fi保护访问(WPA)安全功能，包括用于个人和企业网络的新WPA3加密技术。硬件加解密支持DES、三重DES、AES以及哈希(Hash)算法，还支持公钥加解密(PKCAU)，从而保障无线通信过程中的保密性和数据完整性。
芯片还配置了丰富的通用有线接口，包含3个U(S)ART、2个I2C、1个SPI以及1个四线制QSPI等, 以及多达29个可编程GPIO管脚。
EasyPACK/1200V300A碳化硅模块特点
采用先进的真空回流焊工艺，Al2O3绝缘陶瓷，最高工作结温150℃；
高功率密度，低寄生电感，低开关损耗；
适用高温、高频应用；
集成NTC温度传感器，易于系统集成。
片上集成的Bluetooth LE 5.2射频模块，能够以最新的蓝牙规范延长通信距离、提高吞吐量、增强安全性和节省电能。提供了2Mbps高速数据模式和125K/500Kbps多种速率，有效缩短传输时间并提高灵敏度。
在众多设备及复杂环境下协助组建及配置起稳定快速的无线网络。
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