新产品系列提供了两种不同的引脚排列形式，为PCB布线提供了极大的灵活性。采用传统标准门极布局的引脚排列形式可实现快速、简单地修改现有的漏极底置设计；

25G SFP28 BIDI光模块使用单模光纤传输，中心波长为1270nm、1330nm，在单模光纤传输距离最远可达40公里，可选商业级、工业级、扩展级的工作温度范围。

在发射端和接收端采用两个不同中心波长的光信号，实现光信号在一根光纤上的双向传输，以达到节省光纤资源的目的。

门极居中布局的引脚排列形式为多个器件并联提供了新的可能性，并且可以最大限度地缩短驱动芯片与门极之间的走线距离。采用PQFN 3.3x3.3 mm²封装的新一代25-150V  OptiMOS™源极底置功率MOSFET具备优异的连续电流能力，最高可达298A，可以实现最高的系统性能。

支持高达45V的额定电压、50mA输出电流的一次侧*1LDO稳压器*2（以下简称“LDO”）“BD7xxL05G-C系列”（BD725L05G-C、BD730L05G-C、BD733L05G-C、BD750L05G-C），该系列产品非常适用于各种冗余电源*3，用于车载应用中，可提高车载电源系统的可靠性。

通用多功能微控制器(MCU）——RL78/G15,该器件以较小的封装尺寸面向8位MCU应用。

在8至20个引脚的封装尺寸中包含众多外设功能和4-8KB的代码闪存，最小的8引脚器件尺寸仅为3mmx3mm。这些特点旨在保持更小的系统尺寸，并降低工业、消费、传感器控制、照明和变频器等应用终端的系统成本。

此外，其125°C的最大工作环境温度有利于优化热设计，可覆盖更宽广的温度范围，允许MCU在变频电机等发热部件附近使用。

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