molex公司开发了新的表面焊接技术(smt)连接方法，与传统的smt焊接方法相比具有更高的的疲劳强度，并降低应用成本。solder charge技术已经迅速被主要的oem和合同制造商(cms)采用，与典型的锡珠焊接 (bga)方法相比，可以增进产量和提高可靠性。

　　"molex solder charge采用倾斜的焊接片，提供在剪切强度和拉力上更耐用的连接方法，使之优于bga焊接方式，" molex公司产品经理adam stanczak表示。"在连接器的装配过程中，与将焊珠熔化在金属片上相比，冲压的solder charge成本更低并且更精确。工艺工程师还发现，与大多数bga互连解决方案相比，焊接后的工艺检查要精确得多。"

　　将solder charge技术融入设计过程，可以提供胜于标准bga连接的多种优点，包括：

　　其机械工艺的设计允许焊后质量的目视检查，减少对dage x射线筛选的依赖；

　　将与pcb板的保持强度大约提高至典型bga的三倍，降低了焊接接头上的应力，提高了合规性并降低应用成本；

　　降低工艺时间，减少返工和二次处理步骤，促进产量的提高；

　　冲压模具的精确成型增进了solder charge成型和焊接工艺的精度；

　　灵活的焊料质量补偿电路板变形；

　　可用于锡铅或无铅设计，均不会提高成本。

　　molex solder charge焊接技术理想地适用于高速电路，允许传输线直接抵达pcb，最大限度地减少对设计的干扰，并维持系统的电气特性。solder charge便捷地调节pcb平面度的不一致性，促进统一的焊接工艺，并减少由于其它设计变化而导致的焊接面上的问题。从而可以采用更低成本的电路板设计，而无需牺牲产品的完整性。

　　在molex的hdmezz和searay连接器系统，以及目前正在开发的新的连接器设计中提供的solder charge技术，可以运用于目前使用bga焊接方法的大量产品中。