键入FCN

表面贴装薄膜电容器

稳定的堆叠金属化薄膜（ PEN ）芯片的重新溢流焊接

型FCN电容器设计的应用

需要一种通用的SMT电容器具有稳定

类似的温度和频率特性

聚酯纤维液膜电容。这些应用的理想选择

如EMI噪声滤波网络，电源输入/输出

滤池，音频或信号耦合和IC电源总线

旁路或去耦。 FCN贴片电容器具有

无感堆叠金属化PEN液膜建设

这导致了低的ESR和优良的高频

性能。

亮点

专为再溢流焊接

可承受150 ％的额定电压的60秒

堆叠金属化聚乙烯萘

（ PEN ）液膜

如聚酯电容进行

非磁性和无铅

T

YPE FCN贴片电容是通用行CDE公司的

表面贴装产品供应。它们的范围从电容

0.001 μF至1.0 μF的，并且它们的额定电压高达可用

400伏直流电。

特定网络阳离子

1000 pF至1.0 μF （ 1 kHz的5 Vrms的）

± 5 ％ （J ） ， ±10 ％ （ K） （见评分）

16 ， 50 ， 100 ， 250 & 400 VDC

16 ， 50 ， 100V直流（ <0.012 μF ） ;

-55°C至+105°C

100伏（ ≥ 0.012 μF ） ， 250 ， 400伏;

-40 ° C至+85°C

红外光谱（在20 C ， 60秒后） ：

>0.33 μF ： IR = 1000MΩ μF

分钟。

≤0.33 μF ： IR ≥ 3000 MΩ

损耗因数（ tanδ的） ：

1.0 ％最大。 （ 1 kHz的5 Vrms的）

寿命测试：

1000小时的额定温度。 & 125 ％额定电压

Δ电容： + 1 ％ -6 ％最大

耗散因数： 1.1 ％以下

IR： 1000 MΩmin （ C>0.33 μF ， 300 MΩ μF分钟）

没有显着的视力损伤

符合欧盟指令

防潮性：

在40 C 1000小时和90 - 95 ％RH &额定电压

2002/95 / EC的要求

Δ电容： + 8 / -5 ％

限制使用铅（Pb）的，

汞（Hg ） ，镉（Cd ） ，

耗散因数： 1.5 ％以下

六价铬铬（Cr （ VI ） ） ，

IR： 100MΩ以上（C >0.33 μF ， 30 MΩ μF分钟）

多溴联苯（PBB ）

和多溴联苯

耐压： 1.3倍额定电压，

醚（ PBDE ） 。

1分钟。

无显着损伤

电容范围：

电容容差：

电压：

工作温度范围：

CDE康奈尔杜比利埃 1605 E.罗德尼法国大道。 新贝德福德，马萨诸塞州02744 电话： (508)996-8561 传真： (508)996-3830 WWW 。

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