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  • ​耐高压双极锁存霍尔芯片技术

    耐高压双极锁存霍尔芯片技术: 的产品概述、技术结构、优缺点、工作原理、系统管理、 参数规格、芯片分类、引脚封装、故障分析及发展趋势。 产品概述 耐高压双极锁存霍尔芯片 发布时间:2024/9/6 14:43:07访问次数:87
  • ​全新生物电势模拟前端芯片系列

    全新系列生物电势模拟前端芯片: 的产品优点、制造工艺、技术结构、优特点、工作原理、 使用事项、芯片类型、引脚封装、操作规程及发展历程简述 产品优点 高精度:具备高分辨率和 发布时间:2024/9/6 14:43:41访问次数:82
  • 升压转换器LED驱动电源管理

    TPS61169DCKR: 产品描述、制造工艺、结构布局、优缺点、工作原理、市场应用、 芯片分类、安装测试、使用事项、故障分析及发展趋势。 产品描述 TPS61169DC 发布时间:2024/9/6 14:40:40访问次数:81
  • 多功能集成芯片设计参数

    TPS61230ARNSR: 的产品特性、基本结构、优缺点、功能应用、技术集成、 安装测试、制造工艺、发展趋势、工作原理。 产品特性 TPS61230ARNSR 发布时间:2024/9/6 14:34:16访问次数:79
  • 集成功率开关外部电路设计

    TPS61194PWPRQ1: 的产品概述、基本特征、技术结构、优缺点、工作原理、 功能应用、电路设计、操作规程及发展历程分析。 产品概述 TPS61194PWPRQ1 发布时间:2024/9/6 14:38:18访问次数:76
  • 脉宽调制(PWM)控制技术工作原理

    TPS61220DCKR: 的产品特点、技术结构、优特点、工作原理、功能应用、 参数分析、安装测试、存储芯片、故障处理及发展趋势。 产品特点 TPS61220DCKR 发布时间:2024/9/6 14:36:07访问次数:80
  • PLC、传感器结构技术设计

    TMR3-4823WIE: 的产品简述、基本特征、设计结构、优缺点、工作原理、功能应用、 信号处理、芯片分类、安装测试、制造工艺、故障处理、发展趋势及用途。 产品简述 T 发布时间:2024/9/6 8:40:40访问次数:82
  • 开关电源技术BiCMOS工艺

    TMR2-1211WIN: 的产品描述、制造工艺、技术结构、优特点、工作原理、 芯片类型、市场应用、安装测试、使用事项、故障分析及解决方案。 产品描述 TMR2-1211 发布时间:2024/9/6 8:38:18访问次数:82
  • 我国首款嵌套式霍尔推力器成功运行

    标题:我国首款嵌套式霍尔推力器成功点火运行,开启航天科技新纪元 近日,我国航天科技迈出了重要的一步,成功点火运行了首款嵌套式霍尔推力器。这一重大突破标志着我国航天科技迈入了一个全新的发展阶段,将为我国航天事业的进一步发展提 发布时间:2024/1/31 14:25:25访问次数:9768
  • 虎牙、斗鱼、企鹅电竞将会 “三合一”,这在虎牙内部已经成了共

    8月5日消息今日,36氪援引彭博社消息称,腾讯据悉将牵头合并斗鱼和虎牙的谈判。 此前,36氪6月中旬报道称,虎牙内部人士表示,虎牙、斗鱼、企鹅电竞将会“三合一”,这在虎牙内部已经成了共识。 彼时,报道指出,知情人士表示,三 发布时间:2020/8/5 15:43:59访问次数:95671
  • 我国人工智能产业内有效人才缺口达30万

    本文转自【经济日报】; “零基础入门,小白三天也能学会”……近期,社会上兴起了各种人工智能速成班,声称可以通过几个月的学习,实现“转行”和人生逆袭。但媒体调查发现,这类机构往往存在讲师资质参差不齐、学员简历造假、培训效果被 发布时间:2020/8/5 15:54:09访问次数:97472
  • 5G时代的到来,其高可靠性、超低时延性、广泛覆盖性

    随着5G时代的到来,其高可靠性、超低时延性、广泛覆盖性和大连接特性与互联网应用相结合,使后者为智慧城市建设、工业物联网、车联网、智慧农业和智慧医疗等领域的纵深发展提供新机遇。 按照神州控股的规划,神州控股将依托于5G技术 发布时间:2019/8/29 9:05:00访问次数:147054
  • 全球O-S-D市场销售增长历史新高

    关键词:传感器 执行器 温度传感器 据麦姆斯咨询报道,2021年全球经济从新冠疫情(Covid-19)的流行和管控中复苏,全球O-S-D市场销售额均创下历史新高。根据IC Insights发 发布时间:2022/2/28 14:51:50访问次数:16720
  • 全球半导体行业供应预测与趋势

    关于半导体行业的危机,美国商务部在1月份时已经发出警告,称全球的半导体短缺问题可能会持续到2022年下半年。根据美国市场调查, 氖、氪、氙都是半导体行业中曝光和蚀刻工艺中的关键材料,其中全球70%的氖气需求、40%的氪 发布时间:2022/2/18 8:08:02访问次数:16856
  • 全球芯片短缺“风暴”分析

    关键词: 电脑 芯片 三星 缺芯 始于去年的全球芯片短缺“风暴”一直蔓延至今,丝毫未见缓解。 从三星到福特到索尼,各大相关企业深受缺“芯”困扰,不得不放缓生产脚步;而随着电视、手机 发布时间:2021/3/24 8:20:34访问次数:54966
  • 欧盟:联合发展2nm芯片技术

    芯片是当下最紧缺的元器件,因为全球缺芯潮已经出现,并且从汽车行业蔓延到了智能手机等行业。 芯片也是当下最重要的元器件,因为其已经成为智能设备的核心,随着电动汽车、物联网以及5G等发展,芯片越来越不可或缺。 发布时间:2021/3/22 15:07:04访问次数:54909
  • 高精度电流传感器芯片关键词

    HM9113A: 的产品架构、技术关键词、制造工艺、引脚封装、 测试规格、优缺点、使用事项、功能应用及工作原理。 HM9113A 是一款高精度电流传感器芯片,下面是关于该芯片的详细介绍: 发布时间:2024/6/4 14:44:13访问次数:3106
  • AI PC(人工智能个人电脑)发展趋势分析

    一文详细解读AI PC是未来趋势,还是智商税? AI PC(人工智能个人电脑)是指搭载了人工智能技术的个人电脑。 对于AI PC是否是未来趋势还是智商税,可以从以下几个方面进行解读: 提供 发布时间:2024/5/28 14:31:55访问次数:3126
  • 人脸识别技术:发展现状与未来趋势

    标题: 人脸识别技术:发展现状与未来趋势 人脸识别技术作为人工智能应用的重要分支,其准确性与实时性在不断提高,已经深入到了我们生活的各个领域。 本文将探讨人脸识别技术的发展现状和未来趋势。 发布时间:2024/1/30 8:25:05访问次数:9723
  • 磁性编码器产品组成优特点

    标题:磁性编码器 摘要: 本文介绍了磁性编码器的定义和原理,探讨了磁性编码器的组成、优缺点、应用领域以及安装和使用事项。 此外,对磁性编码器的需求分析也进行了详细讨论,以帮助读者更好地理解和应用磁性编码 发布时间:2024/1/22 14:42:09访问次数:9938
  • 电子测试仪器市场未来增长趋势分析

    电子测试仪器市场: 发展趋势.创新方向.未来走向.需求分析及未来市场增长趋势。 电子测试仪器市场 是一个不断发展和创新的领域,以下是关于电子测试仪器市场发展趋势、 创新方向、未来走向、需求分析以及 发布时间:2024/5/27 14:41:34访问次数:3081
  • 全球半导体产业链行业最新发展趋势

    标题: 半导体产业链:全球最新行业走向与市场应用发展趋势 摘要: 半导体产业链在全球范围内发挥着重要作用,推动了信息技术的快速发展。本文将对半导体产业链的最新行业走向、市场应用以及发展趋势进行分析,探讨 发布时间:2024/3/5 8:37:59访问次数:8067
  • 2024年Chiplet市场规模发展预测

    2024年Chiplet市场规模发展预测 引言: Chiplet,也称为芯片集成技术,是一种将多个小型芯片组合在一起形成一个整体芯片的技术。 随着科技的不断进步和需求的不断增长,Chiplet 发布时间:2024/1/25 14:35:20访问次数:9880
  • 工业机器人市场需求及发展分析

    工业机器人发展机遇及市场需求发展趋势预测 一、引言 随着科技的不断进步和工业化的快速发展,工业机器人在生产制造领域的应用越来越广泛。 工业机器人具有高效、精确、灵活、可靠的特点,能够替代人力完 发布时间:2024/1/23 8:26:55访问次数:9921
  • ​耐高压双极锁存霍尔芯片技术

    耐高压双极锁存霍尔芯片技术: 的产品概述、技术结构、优缺点、工作原理、系统管理、 参数规格、芯片分类、引脚封装、故障分析及发展趋势。 产品概述 耐高压双极锁存霍尔芯片 发布时间:2024/9/6 14:43:07访问次数:87
  • ​全新生物电势模拟前端芯片系列

    全新系列生物电势模拟前端芯片: 的产品优点、制造工艺、技术结构、优特点、工作原理、 使用事项、芯片类型、引脚封装、操作规程及发展历程简述 产品优点 高精度:具备高分辨率和 发布时间:2024/9/6 14:43:41访问次数:82
  • 升压转换器LED驱动电源管理

    TPS61169DCKR: 产品描述、制造工艺、结构布局、优缺点、工作原理、市场应用、 芯片分类、安装测试、使用事项、故障分析及发展趋势。 产品描述 TPS61169DC 发布时间:2024/9/6 14:40:40访问次数:81
  • 多功能集成芯片设计参数

    TPS61230ARNSR: 的产品特性、基本结构、优缺点、功能应用、技术集成、 安装测试、制造工艺、发展趋势、工作原理。 产品特性 TPS61230ARNSR 发布时间:2024/9/6 14:34:16访问次数:79
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