2-5747704-0 全国供应商、价格、PDF资料
2-5747704-0详细规格
- 类别:D-Sub
- 描述:CONN D-SUB PLUG STR 25POS PCB AU
- 系列:AMPLIMITE HD-20
- 制造商:TE Connectivity
- 连接器样式:D-Sub
- 针脚数:25
- 排数:2
- 外壳尺寸qqq连接器布局:3(DB,B)
- 触头类型:信号
- 连接器类型:插头,公引脚
- 安装类型:通孔
- 法兰特性:体座/外壳(4-40)
- 端接:焊接
- 特性:接地凹痕
- 外壳材料qqq镀层:钢,镀锡
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:闪光
- 侵入防护:-
2-5747704-0详细规格
- 类别:D-Sub
- 描述:CONN D-SUB PLUG STR 25POS PCB AU
- 系列:AMPLIMITE HD-20
- 制造商:TE Connectivity
- 第一连接器:
- 第二连接器:
- 类型:
- 针脚数:25
- 长度:
- 屏蔽:
- 颜色:
- 应用:
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:闪光
- 面板至面板 - 面板衬垫,堆叠器 3M 8-VFDFN 裸露焊盘 CONN HDR STR STACK 18POS 2MM SMD
- 实心管,套管 TE Connectivity 8-VFDFN 裸露焊盘 TUBING CORRUGATED 10MM 50M BLACK
- D-Sub,D 形 - 后壳,防护罩 TE Connectivity 8-VFDFN 裸露焊盘 CONN BACKSHELL DB37 DIE CAST
- DC DC Converters Emerson Network Power 模块 CONV DC-DC 240W 48VIN 2.2V 60A
- 存储器 Microchip Technology 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽) IC EEPROM 4KBIT 2MHZ 8MSOP
- 光纤 TE Connectivity 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽) CA,XG,MTRJ-SC
- 配件 Arduino 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽) SHIELD - MEGA PROTO KIT REV3
- 面板至面板 - 面板衬垫,堆叠器 3M 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽) CONN HDR STR STACK 18POS 2MM SMD
- 电路板衬垫,支座 Bivar Inc 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽) SPACER TUB
- 存储器 Microchip Technology 8-VFDFN 裸露焊盘 IC EEPROM 4KBIT 3MHZ 8DFN
- DC DC Converters Emerson Network Power 模块 CONV DC-DC 240W 300VIN 3.3V 50A
- 光纤 TE Connectivity 模块 CA,XG,MTRJ-SC
- 配件 Arduino 模块 SHIELD - MEGA PROTO KIT REV3
- 面板至面板 - 面板衬垫,堆叠器 3M 模块 CONN HDR STR STACK 18POS 2MM SMD
- 电路板衬垫,支座 Bivar Inc 模块 SPACER TUB