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74LVC10A 全国供应商、价格、PDF资料

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74LVC10ABQ,115详细规格

类别:逻辑 - 栅极和逆变器
描述:IC TRIPLE 3IN NAND GATE 14DHVQFN
系列:74LVC
制造商:NXP Semiconductors
逻辑类型:与非门
电路数:3
输入数:3
特性:-
电压_电源:1.2 V ~ 3.6 V
电流_静态(最大值):40µA
电流_输出高qqq低:24mA,24mA
逻辑电平_低:0.7 V ~ 0.8 V
逻辑电平_高:1.7 V ~ 2 V
不同Vtttt最大CL时的最大传播延迟:2.4ns @ 3.3V,50pF
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装
供应商器件封装:14-DHVQFN(2.5x3)
封装/外壳:14-VFQFN 裸露焊盘
包装:剪切带 (CT)

74LVC10ABQ,115详细规格

类别:逻辑 - 栅极和逆变器
描述:IC TRIPLE 3IN NAND GATE 14DHVQFN
系列:74LVC
制造商:NXP Semiconductors
逻辑类型:与非门
电路数:3
输入数:3
特性:-
电压_电源:1.2 V ~ 3.6 V
电流_静态(最大值):40µA
电流_输出高qqq低:24mA,24mA
逻辑电平_低:0.7 V ~ 0.8 V
逻辑电平_高:1.7 V ~ 2 V
不同Vtttt最大CL时的最大传播延迟:2.4ns @ 3.3V,50pF
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装
供应商器件封装:14-DHVQFN(2.5x3)
封装/外壳:14-VFQFN 裸露焊盘
包装:带卷 (TR)

74LVC10ABQ,115详细规格

类别:逻辑 - 栅极和逆变器
描述:IC TRIPLE 3IN NAND GATE 14DHVQFN
系列:74LVC
制造商:NXP Semiconductors
逻辑类型:与非门
电路数:3
输入数:3
特性:-
电压_电源:1.2 V ~ 3.6 V
电流_静态(最大值):40µA
电流_输出高qqq低:24mA,24mA
逻辑电平_低:0.7 V ~ 0.8 V
逻辑电平_高:1.7 V ~ 2 V
不同Vtttt最大CL时的最大传播延迟:2.4ns @ 3.3V,50pF
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装
供应商器件封装:14-DHVQFN(2.5x3)
封装/外壳:14-VFQFN 裸露焊盘
包装:Digi-Reel®

74LVC10ABQ,115详细规格

类别:逻辑 - 栅极和逆变器
描述:IC TRIPLE 3IN NAND GATE 14DHVQFN
系列:74LVC
制造商:NXP Semiconductors
逻辑类型:与非门
电路数:3
输入数:3
特性:-
电压_电源:1.2 V ~ 3.6 V
电流_静态(最大值):40µA
电流_输出高qqq低:24mA,24mA
逻辑电平_低:0.7 V ~ 0.8 V
逻辑电平_高:1.7 V ~ 2 V
不同Vtttt最大CL时的最大传播延迟:2.4ns @ 3.3V,50pF
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装
供应商器件封装:14-DHVQFN(2.5x3)
封装/外壳:14-VFQFN 裸露焊盘
包装:带卷 (TR)

74LVC10AD,112详细规格

类别:逻辑 - 栅极和逆变器
描述:IC TRIPLE 3-IN NAND GATE 14SOIC
系列:74LVC
制造商:NXP Semiconductors
逻辑类型:与非门
电路数:3
输入数:3
特性:-
电压_电源:1.2 V ~ 3.6 V
电流_静态(最大值):40µA
电流_输出高qqq低:24mA,24mA
逻辑电平_低:0.7 V ~ 0.8 V
逻辑电平_高:1.7 V ~ 2 V
不同Vtttt最大CL时的最大传播延迟:2.4ns @ 3.3V,50pF
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装
供应商器件封装:14-SO
封装/外壳:14-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
包装:管件

74LVC10AD,118详细规格

类别:逻辑 - 栅极和逆变器
描述:IC TRIPLE 3-IN NAND GATE 14SOIC
系列:74LVC
制造商:NXP Semiconductors
逻辑类型:与非门
电路数:3
输入数:3
特性:-
电压_电源:1.2 V ~ 3.6 V
电流_静态(最大值):40µA
电流_输出高qqq低:24mA,24mA
逻辑电平_低:0.7 V ~ 0.8 V
逻辑电平_高:1.7 V ~ 2 V
不同Vtttt最大CL时的最大传播延迟:2.4ns @ 3.3V,50pF
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装
供应商器件封装:14-SO
封装/外壳:14-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
包装:带卷 (TR)

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