AD9865BCPZ详细规格
- 类别：RF 前端 (LNA + PA)
- 描述：IC PROCESSOR FRONT END 64LFCSP
- 系列：-
- 制造商：Analog Devices Inc
- RF型：HPNA，VDSL
- 频率：-
- 特点：10 位 ADC，10 位 DAC
- 封装/外壳：64-VFQFN 裸露焊盘，CSP
- 供应商设备封装：64-LFCSP-VQ（9x9）
- 包装：托盘
AD9865BCPZRL详细规格
- 类别：RF 前端 (LNA + PA)
- 描述：IC PROCESSOR FRONT END 64LFCSP
- 系列：-
- 制造商：Analog Devices Inc
- RF型：HPNA，VDSL
- 频率：-
- 特点：10 位 ADC，10 位 DAC
- 封装/外壳：64-VFQFN 裸露焊盘，CSP
- 供应商设备封装：64-LFCSP-VQ（9x9）
- 包装：带卷 (TR)
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions DO-204AL，DO-41，轴向 CONN EDGECARD 30POS .100 DIP SLD
- 固定式 Bourns Inc. 轴向 CHOKE RF MOLDED 1.2UH 10%
- 配件 TDK-Lambda Americas Inc 轴向 HEATSINK W/THERM PAD .22"
- 长方形 - 弹簧加载 Mill-Max Manufacturing Corp. 轴向 CONN SPRING 28POS SNGL .335 SMD
- RF 前端 (LNA + PA) Analog Devices Inc 128-LQFP IC PROCESSOR FRONT END 128LQFP
- 矩形- 接头，公引脚 3M 128-LQFP CONN HEADER 44POS 2MM R/A T/H
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 128-LQFP CONN EDGECARD 30POS .100 DIP SLD
- 固定式 Bourns Inc. 轴向 CHOKE RF MOLDED 1.5UH 10%
- 矩形 - 外壳 TE Connectivity 轴向 CONN CAP 4POS SEALED MINI UMNL
- 配件 Recom Power 64-VFQFN 裸露焊盘，CSP HEATSINK
- 长方形 - 弹簧加载 Mill-Max Manufacturing Corp. 64-VFQFN 裸露焊盘，CSP CONN SPRING 30POS SNGL .255 SMD
- 矩形- 接头，公引脚 3M 64-VFQFN 裸露焊盘，CSP CONN HEADER 46POS 2MM VERT SMD
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 64-VFQFN 裸露焊盘，CSP CONN EDGECARD 34POS .100 R/A DIP
- 矩形 - 触点 TE Connectivity 64-VFQFN 裸露焊盘，CSP CONN PIN 18-22AWG PHOS BRZ TIN
- 配件 TE Connectivity 64-VFQFN 裸露焊盘，CSP T312 REPLACEMENT PRINTHEAD
18674491576 
755-23914055 
0755-83202411 
0755-23612326 
19166203057 
0755-88608510 
13510998172 
0755-88917652 
0755-23487994 
0531-88891493 
0755-84507209 
0755-88608510 
755-88608527（ 
0755-83051566 
755-83241160（ 
0755-88608510 
