BY251GP-E3/54详细规格
- 类别:单二极管/整流器
- 描述:DIODE 3A 200V DO-201AD
- 系列:-
- 制造商:Vishay General Semiconductor
- 二极管类型:标准
- 电压_333Vr444(最大):200V
- 电流_平均整流333Io444:3A
- 电压_在If时为正向333Vf444(最大):1.1V @ 3A
- 速度:标准恢复 >500ns,> 200mA(Io)
- 反向恢复时间333trr444:3µs
- 电流_在Vr时反向漏电:5µA @ 200V
- 电容0a0VrwwwwF:-
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:DO-201AD,轴向
- 供应商设备封装:DO-201AD
- 包装:带卷 (TR)
BY251GP-E3/73详细规格
- 类别:单二极管/整流器
- 描述:DIODE 3A 200V DO-201AD
- 系列:-
- 制造商:Vishay General Semiconductor
- 二极管类型:标准
- 电压_333Vr444(最大):200V
- 电流_平均整流333Io444:3A
- 电压_在If时为正向333Vf444(最大):1.1V @ 3A
- 速度:标准恢复 >500ns,> 200mA(Io)
- 反向恢复时间333trr444:3µs
- 电流_在Vr时反向漏电:5µA @ 200V
- 电容0a0VrwwwwF:-
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:DO-201AD,轴向
- 供应商设备封装:DO-201AD
- 包装:带盒(TB)
BY251GPHE3/54详细规格
- 类别:单二极管/整流器
- 描述:DIODE 3A 200V DO-201AD
- 系列:-
- 制造商:Vishay General Semiconductor
- 二极管类型:标准
- 电压_333Vr444(最大):200V
- 电流_平均整流333Io444:3A
- 电压_在If时为正向333Vf444(最大):1.1V @ 3A
- 速度:标准恢复 >500ns,> 200mA(Io)
- 反向恢复时间333trr444:3µs
- 电流_在Vr时反向漏电:5µA @ 200V
- 电容0a0VrwwwwF:-
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:DO-201AD,轴向
- 供应商设备封装:DO-201AD
- 包装:带卷 (TR)
BY251GPHE3/73详细规格
- 类别:单二极管/整流器
- 描述:DIODE 3A 200V DO-201AD
- 系列:-
- 制造商:Vishay General Semiconductor
- 二极管类型:标准
- 电压_333Vr444(最大):200V
- 电流_平均整流333Io444:3A
- 电压_在If时为正向333Vf444(最大):1.1V @ 3A
- 速度:标准恢复 >500ns,> 200mA(Io)
- 反向恢复时间333trr444:3µs
- 电流_在Vr时反向漏电:5µA @ 200V
- 电容0a0VrwwwwF:-
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:DO-201AD,轴向
- 供应商设备封装:DO-201AD
- 包装:带盒(TB)
BY251P-E3/54详细规格
- 类别:单二极管/整流器
- 描述:DIODE 3A 200V DO-201AD
- 系列:-
- 制造商:Vishay General Semiconductor
- 二极管类型:标准
- 电压_333Vr444(最大):200V
- 电流_平均整流333Io444:3A
- 电压_在If时为正向333Vf444(最大):1.1V @ 3A
- 速度:标准恢复 >500ns,> 200mA(Io)
- 反向恢复时间333trr444:3µs
- 电流_在Vr时反向漏电:5µA @ 200V
- 电容0a0VrwwwwF:-
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:DO-201AD,轴向
- 供应商设备封装:DO-201AD
- 包装:带卷 (TR)
- 薄膜 EPCOS Inc 径向 CAP FILM 1UF 50VDC RADIAL
- 嵌入式 - 微控制器, Atmel 100-TQFP IC MCU AVR 32K FLASH 100TQFP
- 单二极管/整流器 Vishay General Semiconductor TO-263-3,D²Pak(2 引线+接片),TO-263AB DIODE 8A 400V 145NS TO-263AB
- 板对板 - 阵列,边缘类型,包厢 TE Connectivity TO-263-3,D²Pak(2 引线+接片),TO-263AB CONN PLUG 104POS STEP-Z 13MM AU
- 矩形 - 自由悬挂,面板安装 TE Connectivity TO-263-3,D²Pak(2 引线+接片),TO-263AB CONN PLUG 6POS 18AWG MTA-156
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 0.6800UF 10% 100V
- 板至板 - 接头,公引脚 Samtec Inc CONN HEADR 26POS .100 PCB TIN
- 薄膜 EPCOS Inc 径向 FILM CAP 1.5UF 5% 1250V MKP
- 薄膜 EPCOS Inc 径向 CAP FILM 0.33UF 50VDC RADIAL
- 矩形 - 自由悬挂,面板安装 TE Connectivity DO-201AD,轴向 CONN PLUG 4POS 20AWG MTA-156
- 板至板 - 接头,公引脚 Samtec Inc DO-201AD,轴向 CONN HEADR 28POS .100 PCB GOLD
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 0.0820UF 5% 100V
- 板对板 - 阵列,边缘类型,包厢 TE Connectivity CONN RCPT 200POS STEP-Z 11MM AU
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 5.6NF 5% 63V
- 薄膜 EPCOS Inc 径向 FILM CAP 0.220UF 10% 1250V