BZV55-C36,115 全国供应商、价格、PDF资料
BZV55-C36,115详细规格
- 类别：单二极管/齐纳
- 描述：DIODE ZENER 36V 500MW SOD80C
- 系列：-
- 制造商：NXP Semiconductors
- 电压_齐纳（标称）333Vz444：36V
- 电压_在If时为正向333Vf444（最大）：900mV @ 10mA
- 电流_在Vr时反向漏电：50nA @ 25.2V
- 容差：±5%
- 功率_最大：500mW
- 阻抗（最大）333Zzt444：90 欧姆
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：SOD-80C
- 供应商设备封装：LLDS; MiniMelf
- 包装：剪切带 (CT)
BZV55-C36,115详细规格
- 类别：单二极管/齐纳
- 描述：DIODE ZENER 36V 500MW SOD80C
- 系列：-
- 制造商：NXP Semiconductors
- 电压_齐纳（标称）333Vz444：36V
- 电压_在If时为正向333Vf444（最大）：900mV @ 10mA
- 电流_在Vr时反向漏电：50nA @ 25.2V
- 容差：±5%
- 功率_最大：500mW
- 阻抗（最大）333Zzt444：90 欧姆
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：SOD-80C
- 供应商设备封装：LLDS; MiniMelf
- 包装：Digi-Reel®
BZV55-C36,115详细规格
- 类别：单二极管/齐纳
- 描述：DIODE ZENER 36V 500MW SOD80C
- 系列：-
- 制造商：NXP Semiconductors
- 电压_齐纳（标称）333Vz444：36V
- 电压_在If时为正向333Vf444（最大）：900mV @ 10mA
- 电流_在Vr时反向漏电：50nA @ 25.2V
- 容差：±5%
- 功率_最大：500mW
- 阻抗（最大）333Zzt444：90 欧姆
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：SOD-80C
- 供应商设备封装：LLDS; MiniMelf
- 包装：带卷 (TR)
- 连接器，互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 6POS JAM NUT W/PINS
- 单二极管/齐纳 NXP Semiconductors SOD-80C DIODE ZENER 33V 500MW SOD80C
- 光学 - 光断续器 - 槽型 - 逻辑输出 Omron Electronics Inc-IA Div 模块，预接线 OPTO SENSOR 5MM LIGHTON LSHAPE
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 16POS R/A .156 SLD
- 陶瓷 Panasonic Electronic Components 0805（2012 公制） CAP CER 0.15UF 50V Y5V 0805
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div MOUNTING FLANGE FOR E6B2
- 电容器 Panasonic Electronic Components 径向，Can - 卡入式 CAP ALUM 470UF 250V 20% SNAP
- 温度探头 Omron Electronics Inc-IA Div THERMOCOUPLE J
- 连接器，互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 6POS JAM NUT W/SKT
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 16POS DIP .156 SLD
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div MOUNTING FLANGE FOR E6B2
- 陶瓷 Panasonic Electronic Components 0805（2012 公制） CAP CER 0.022UF 50V Y5V 0805
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG RCPT JAM NUT 6POS SKT
- 温度探头 Omron Electronics Inc-IA Div THERMOCOUPLE J
- 电容器 Panasonic Electronic Components 径向，Can - 卡入式 CAP ALUM 56UF 400V 20% SNAP
0755-22655674 
【0755-2381688 
19166203057 
755-83349415/ 
