BZX84-B2V7 全国供应商、价格、PDF资料
BZX84-B2V7,215详细规格
- 类别:单二极管/齐纳
- 描述:DIODE ZENER 2.7V 250MW SOT23
- 系列:-
- 制造商:NXP Semiconductors
- 电压_齐纳(标称)333Vz444:2.7V
- 电压_在If时为正向333Vf444(最大):900mV @ 10mA
- 电流_在Vr时反向漏电:20µA @ 1V
- 容差:±2%
- 功率_最大:250mW
- 阻抗(最大)333Zzt444:100 欧姆
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
- 供应商设备封装:TO-236AB
- 包装:剪切带 (CT)
BZX84-B2V7,215详细规格
- 类别:单二极管/齐纳
- 描述:DIODE ZENER 2.7V 250MW SOT23
- 系列:-
- 制造商:NXP Semiconductors
- 电压_齐纳(标称)333Vz444:2.7V
- 电压_在If时为正向333Vf444(最大):900mV @ 10mA
- 电流_在Vr时反向漏电:20µA @ 1V
- 容差:±2%
- 功率_最大:250mW
- 阻抗(最大)333Zzt444:100 欧姆
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
- 供应商设备封装:TO-236AB
- 包装:Digi-Reel®
BZX84-B2V7,215详细规格
- 类别:单二极管/齐纳
- 描述:DIODE ZENER 2.7V 250MW SOT23
- 系列:-
- 制造商:NXP Semiconductors
- 电压_齐纳(标称)333Vz444:2.7V
- 电压_在If时为正向333Vf444(最大):900mV @ 10mA
- 电流_在Vr时反向漏电:20µA @ 1V
- 容差:±2%
- 功率_最大:250mW
- 阻抗(最大)333Zzt444:100 欧姆
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
- 供应商设备封装:TO-236AB
- 包装:带卷 (TR)
- 单二极管/齐纳 NXP Semiconductors TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 DIODE ZENER 27V 250MW SOT23
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG PLUG STRGHT 18POS PIN
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 34POS DIP .100 SLD
- 配件 Microchip Technology MOTOR ADD-ON BDC FOR F1 LV EVAL
- 通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 10 OHM 1W 1% AXIAL
- 晶体管(BJT) - 单路﹐预偏压式 Diodes Inc TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 TRANS PREBIAS NPN 200MW SOT23-3
- D-Sub ITT Cannon DSUB 50 F FLOA
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 36POS DIP .156 SLD
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG PLUG STRGHT 18POS PIN
- 配件 Microchip Technology MOTOR ADD-ON BDC FOR F1 LV EVAL
- 通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 110K OHM 1W .1% AXIAL
- D-Sub ITT Cannon DSUB 24H7 F PCB G50 HP
- 晶体管(BJT) - 单路﹐预偏压式 Diodes Inc SC-70,SOT-323 TRANS PREBIAS NPN 200MW SC70-3
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 36POS R/A .156 SLD
- 配件 Microchip Technology MOTOR ADD-ON BDC FOR F1 LV EVAL