BZX884-B22 全国供应商、价格、PDF资料
BZX884-B22,315详细规格
- 类别:单二极管/齐纳
- 描述:DIODE ZENER 250MW 22V SOD882
- 系列:-
- 制造商:NXP Semiconductors
- 电压_齐纳(标称)333Vz444:22V
- 电压_在If时为正向333Vf444(最大):900mV @ 10mA
- 电流_在Vr时反向漏电:50nA @ 15.4V
- 容差:±2%
- 功率_最大:250mW
- 阻抗(最大)333Zzt444:55 欧姆
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:SOD-882
- 供应商设备封装:SOD-882
- 包装:剪切带 (CT)
BZX884-B22,315详细规格
- 类别:单二极管/齐纳
- 描述:DIODE ZENER 22V 250MW SOD882
- 系列:-
- 制造商:NXP Semiconductors
- 电压_齐纳(标称)333Vz444:22V
- 电压_在If时为正向333Vf444(最大):900mV @ 10mA
- 电流_在Vr时反向漏电:50nA @ 15.4V
- 容差:±2%
- 功率_最大:250mW
- 阻抗(最大)333Zzt444:55 欧姆
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:SOD-882
- 供应商设备封装:SOD-882
- 包装:带卷 (TR)
BZX884-B22,315详细规格
- 类别:单二极管/齐纳
- 描述:DIODE ZENER 250MW 22V SOD882
- 系列:-
- 制造商:NXP Semiconductors
- 电压_齐纳(标称)333Vz444:22V
- 电压_在If时为正向333Vf444(最大):900mV @ 10mA
- 电流_在Vr时反向漏电:50nA @ 15.4V
- 容差:±2%
- 功率_最大:250mW
- 阻抗(最大)333Zzt444:55 欧姆
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:SOD-882
- 供应商设备封装:SOD-882
- 包装:Digi-Reel®
- 陶瓷 TDK Corporation 01005(0402 公制) CAP CER 2.4PF 16V NP0 01005
- 陶瓷 Kemet 径向 CAP CER 1000PF 200V 10% RADIAL
- 陶瓷 TDK Corporation 0402(1005 公制) CAP CER 0.1UF 50V 10% X5R 0402
- 单二极管/齐纳 NXP Semiconductors SOD-882 DIODE ZENER 250MW 20V SOD882
- 网络、阵列 Bourns Inc. 0804(2010 公制),凸起 RES ARRAY 100K OHM 4 RES 0804
- 热缩管 TE Connectivity 4-SMD,无引线(DFN,LCC) HEAT SHRINK TUBING
- 板对板 - 阵列,边缘类型,包厢 FCI CONN HEADER 51POS 1MM VERT SMD
- 陶瓷 TDK Corporation 01005(0402 公制) CAP CER 2.7PF 16V NP0 01005
- 陶瓷 Kemet 径向 CAP CER 1000PF 200V 10% RADIAL
- 陶瓷 TDK Corporation 0402(1005 公制) CAP CER 0.1UF 50V 20% X5R 0402
- 网络、阵列 Bourns Inc. RES ARRAY 22 OHM 2 RES 0804
- 热缩管 TE Connectivity 4-SMD,无引线(DFN,LCC) HEAT SHRINK TUBING
- 陶瓷 Kemet 径向 CAP CER 1000PF 50V 20% RADIAL
- 陶瓷 TDK Corporation 01005(0402 公制) CAP CER 2.7PF 16V NP0 01005
- 陶瓷 Kemet 轴向 CAP CER 1500PF 50V 5% AXIAL