BZX884-C30 全国供应商、价格、PDF资料
BZX884-C30,315详细规格
- 类别:单二极管/齐纳
- 描述:DIODE ZENER 30V 250MW SOD882
- 系列:-
- 制造商:NXP Semiconductors
- 电压_齐纳(标称)333Vz444:30V
- 电压_在If时为正向333Vf444(最大):900mV @ 10mA
- 电流_在Vr时反向漏电:50nA @ 21V
- 容差:±5%
- 功率_最大:250mW
- 阻抗(最大)333Zzt444:80 欧姆
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:SOD-882
- 供应商设备封装:SOD-882
- 包装:Digi-Reel®
BZX884-C30,315详细规格
- 类别:单二极管/齐纳
- 描述:DIODE ZENER 30V 250MW SOD882
- 系列:-
- 制造商:NXP Semiconductors
- 电压_齐纳(标称)333Vz444:30V
- 电压_在If时为正向333Vf444(最大):900mV @ 10mA
- 电流_在Vr时反向漏电:50nA @ 21V
- 容差:±5%
- 功率_最大:250mW
- 阻抗(最大)333Zzt444:80 欧姆
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:SOD-882
- 供应商设备封装:SOD-882
- 包装:剪切带 (CT)
BZX884-C30,315详细规格
- 类别:单二极管/齐纳
- 描述:DIODE ZENER 30V 250MW SOD882
- 系列:-
- 制造商:NXP Semiconductors
- 电压_齐纳(标称)333Vz444:30V
- 电压_在If时为正向333Vf444(最大):900mV @ 10mA
- 电流_在Vr时反向漏电:50nA @ 21V
- 容差:±5%
- 功率_最大:250mW
- 阻抗(最大)333Zzt444:80 欧姆
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:SOD-882
- 供应商设备封装:SOD-882
- 包装:带卷 (TR)
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 80POS R/A .156 SLD
- 连接器,互连器件 LEMO RECPT W.NUT CDG 26CTS
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 16POS R/A .156
- 单二极管/齐纳 NXP Semiconductors SOD-882 DIODE ZENER 250MW 2.4V SOD882
- 同轴,RF TE Connectivity CONN BAYONET JACK/SOCKET A
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG RCPT JAM NUT 61POS PIN
- 陶瓷 Kemet 0402(1005 公制) CAP CER 1500PF 25V 10% X7R 0402
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 80POS R/A .156 SLD
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 20POS R/A .156 SLD
- 陶瓷 Panasonic Electronic Components 非标准型 SMD CAP CER 2200PF 250V 20% Y5U SMD
- 同轴,RF TE Connectivity CONN BAYONET JACK/SOCKET D
- 连接器,互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 61POS JAM NUT W/PINS
- 陶瓷 Kemet 0402(1005 公制) CAP CER 0.015UF 16V 10% X7R 0402
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 80POS .156 WW
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 20POS R/A .156 SLD