EX64-FTQ100详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA ANTIFUSE 3K 100-TQFP
- 系列:EX
- 制造商:Microsemi SoC
- LAB/CLB数:-
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:128
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:-
- I/O数:56
- 栅极数:3000
- 电压_电源:2.3 V ~ 2.7 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 封装/外壳:100-LQFP
- 供应商器件封装:100-TQFP(14x14)
EX64-FTQ64详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA ANTIFUSE 3K 64-TQFP
- 系列:EX
- 制造商:Microsemi SoC
- LAB/CLB数:-
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:128
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:-
- I/O数:41
- 栅极数:3000
- 电压_电源:2.3 V ~ 2.7 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 封装/外壳:64-LQFP
- 供应商器件封装:64-TQFP(10x10)
EX64-FTQG100详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA ANTIFUSE 3K 100-TQFP
- 系列:EX
- 制造商:Microsemi SoC
- LAB/CLB数:-
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:128
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:-
- I/O数:56
- 栅极数:3000
- 电压_电源:2.3 V ~ 2.7 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 封装/外壳:100-LQFP
- 供应商器件封装:100-TQFP(14x14)
EX64-FTQG64详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA ANTIFUSE 3K 64-TQFP
- 系列:EX
- 制造商:Microsemi SoC
- LAB/CLB数:-
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:128
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:-
- I/O数:41
- 栅极数:3000
- 电压_电源:2.3 V ~ 2.7 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 封装/外壳:64-LQFP
- 供应商器件封装:64-TQFP(10x10)
EX64-PTQ100详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA ANTIFUSE 3K 100-TQFP
- 系列:EX
- 制造商:Microsemi SoC
- LAB/CLB数:-
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:128
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:-
- I/O数:56
- 栅极数:3000
- 电压_电源:2.3 V ~ 2.7 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 封装/外壳:100-LQFP
- 供应商器件封装:100-TQFP(14x14)
EX64-PTQ100I详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA ANTIFUSE 3K 100-TQFP
- 系列:EX
- 制造商:Microsemi SoC
- LAB/CLB数:-
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:128
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:-
- I/O数:56
- 栅极数:3000
- 电压_电源:2.3 V ~ 2.7 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳:100-LQFP
- 供应商器件封装:100-TQFP(14x14)
- 底座安装电阻器 Ohmite 径向,管状 RES 100K OHM 280W 5% WW LUG
- D形,Centronics Hirose Electric Co Ltd CONN RECEPT 71POS MALE R/A SMD
- 网络、阵列 Panasonic Electronic Components 0606(1616 公制),凹陷 RES ARRAY 27 OHM 2 RES 0606
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 2010(5025 公制) RES 8.87 OHM 3/4W 1% 2010 SMD
- 热 - 垫,片 t-Global Technology 径向,圆盘 H48-2 SHEET 320X320X0.3MM
- 底座安装电阻器 Ohmite 径向,管状 RES 1K OHM 280W 5% WW LUG
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Microsemi SoC 100-LQFP IC FPGA ANTIFUSE 3K 100-TQFP
- FFC,FPC(扁平软线)- 连接器 - 面板安装 JAE Electronics 8-DIP(0.300",7.62mm) CONN FFC/FPC 0.5MM 38POS R/A SMD
- 网络、阵列 Panasonic Electronic Components 0606(1616 公制),凹陷 RES ARRAY 270 OHM 2 RES 0606
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 2010(5025 公制) RES 909K OHM 3/4W 1% 2010 SMD
- 热 - 垫,片 t-Global Technology 径向,圆盘 H48-2 SHEET 320X320X0.5MM
- 底座安装电阻器 Ohmite 径向,管状 RES 47 OHM 280W 5% WW LUG
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Microsemi SoC 64-LQFP IC FPGA ANTIFUSE 3K 64-TQFP
- 网络、阵列 Panasonic Electronic Components 0606(1616 公制),凹陷 RES ARRAY 3.3K OHM 2 RES 0606
- FFC,FPC(扁平软线)- 连接器 - 面板安装 JAE Electronics 8-DIP(0.300",7.62mm) CONN FFC/FPC 0.5MM 8POS SMD