HD6417709 全国供应商、价格、PDF资料

HD6417709ABT133B详细规格

类别：嵌入式 - 微控制器，

描述：MPU 16K PROM 80QFP

系列：-

制造商：Renesas Electronics America

核心处理器：-

核心尺寸：-

速度：-

连接性：-

外设：-

I/O数：-

程序存储容量：-

程序存储器类型：-

EEPROM容量：-

RAM容量：-

电压_电源333Vcc/Vdd444：-

数据转换器：-

振荡器类型：-

工作温度：-

封装/外壳：-

包装：-

HD6417709AF133B详细规格

类别：嵌入式 - 微控制器，

描述：IC SUPERH MCU ROMLESS 208-QFP

系列：SuperH® SH7700

制造商：Renesas Electronics America

核心处理器：SH-3

核心尺寸：32-位

速度：133MHz

连接性：-

外设：-

I/O数：96

程序存储容量：-

程序存储器类型：ROMless

EEPROM容量：-

RAM容量：16K x 8

电压_电源333Vcc/Vdd444：-

数据转换器：A/D 8x10b; D/A 2x8b

振荡器类型：内部

工作温度：-20°C ~ 75°C

封装/外壳：208-QFP 裸露焊盘，208-eQFP，208-HQFP

包装：托盘

HD6417709AF133BV详细规格

类别：嵌入式 - 微控制器，

描述：IC SUPERH MPU ROMLESS 208QFP

系列：SuperH® SH7700

制造商：Renesas Electronics America

核心处理器：SH-3

核心尺寸：32-位

速度：133MHz

连接性：-

外设：-

I/O数：96

程序存储容量：-

程序存储器类型：ROMless

EEPROM容量：-

RAM容量：16K x 8

电压_电源333Vcc/Vdd444：-

数据转换器：A/D 8x10b; D/A 2x8b

振荡器类型：内部

工作温度：-20°C ~ 75°C

封装/外壳：208-QFP

包装：托盘

HD6417709F74BI详细规格

类别：嵌入式 - 微控制器，

描述：IC SUPERH MPU ROMLESS 208LQFP

系列：SuperH® SH7700

制造商：Renesas Electronics America

核心处理器：SH-3

核心尺寸：32-位

速度：74MHz

连接性：-

外设：-

I/O数：96

程序存储容量：-

程序存储器类型：ROMless

EEPROM容量：-

RAM容量：16K x 8

电压_电源333Vcc/Vdd444：-

数据转换器：A/D 8x10b; D/A 2x8b

振荡器类型：内部

工作温度：-20°C ~ 75°C

封装/外壳：208-LQFP

包装：托盘

HD6417709F74BIV详细规格

类别：嵌入式 - 微控制器，

描述：MPU 3V 16K I-TEMP,PB-FREE 208-LQ

系列：SuperH® SH7700

制造商：Renesas Electronics America

核心处理器：SH-3

核心尺寸：32-位

速度：74MHz

连接性：-

外设：-

I/O数：96

程序存储容量：-

程序存储器类型：ROMless

EEPROM容量：-

RAM容量：16K x 8

电压_电源333Vcc/Vdd444：-

数据转换器：A/D 8x10b; D/A 2x8b

振荡器类型：内部

工作温度：-20°C ~ 75°C

封装/外壳：208-LQFP

包装：托盘

HD6417709F80BV详细规格

类别：嵌入式 - 微控制器，

描述：MPU 3V 16K,PB-FREE 208-LQFP

系列：SuperH® SH7700

制造商：Renesas Electronics America

核心处理器：SH-3

核心尺寸：32-位

速度：80MHz

连接性：-

外设：-

I/O数：96

程序存储容量：-

程序存储器类型：ROMless

EEPROM容量：-

RAM容量：16K x 8

电压_电源333Vcc/Vdd444：-

数据转换器：A/D 8x10b; D/A 2x8b

振荡器类型：内部

工作温度：-40°C ~ 85°C

封装/外壳：208-LQFP

包装：托盘