HD6417750S 全国供应商、价格、PDF资料
HD6417750SBP200V详细规格
- 类别：嵌入式 - 微控制器，
- 描述：MPU 1.95/3.3V 0K PB-FREE 256-BGA
- 系列：SuperH® SH7750
- 制造商：Renesas Electronics America
- 核心处理器：SH-4
- 核心尺寸：32-位
- 速度：200MHz
- 连接性：EBI/EMI，FIFO，SCI，智能卡
- 外设：DMA，POR，WDT
- I/O数：28
- 程序存储容量：-
- 程序存储器类型：ROMless
- EEPROM容量：-
- RAM容量：24K x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444：1.8 V ~ 2.07 V
- 数据转换器：-
- 振荡器类型：外部
- 工作温度：-20°C ~ 75°C
- 封装/外壳：256-BBGA
- 包装：托盘
HD6417750SF167I详细规格
- 类别：嵌入式 - 微控制器，
- 描述：IC SUPERH MPU ROMLESS 208QFP
- 系列：SuperH® SH7750
- 制造商：Renesas Electronics America
- 核心处理器：SH-4
- 核心尺寸：32-位
- 速度：167MHz
- 连接性：EBI/EMI，FIFO，SCI，智能卡
- 外设：DMA，POR，WDT
- I/O数：28
- 程序存储容量：-
- 程序存储器类型：ROMless
- EEPROM容量：-
- RAM容量：24K x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444：1.6 V ~ 2 V
- 数据转换器：-
- 振荡器类型：外部
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳：208-BFQFP 裸露焊盘
- 包装：托盘
HD6417750SF167IV详细规格
- 类别：嵌入式 - 微控制器，
- 描述：MPU 1.5/3.3V 0K I-TEMP PB-FREE 2
- 系列：SuperH® SH7750
- 制造商：Renesas Electronics America
- 核心处理器：SH-4
- 核心尺寸：32-位
- 速度：167MHz
- 连接性：EBI/EMI，FIFO，SCI，智能卡
- 外设：DMA，POR，WDT
- I/O数：28
- 程序存储容量：-
- 程序存储器类型：ROMless
- EEPROM容量：-
- RAM容量：24K x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444：1.6 V ~ 2 V
- 数据转换器：-
- 振荡器类型：外部
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳：208-BFQFP 裸露焊盘
- 包装：托盘
HD6417750SF167V详细规格
- 类别：嵌入式 - 微控制器，
- 描述：MPU 3V 16K PB-FREE 208-QFP
- 系列：SuperH® SH7750
- 制造商：Renesas Electronics America
- 核心处理器：SH-4
- 核心尺寸：32-位
- 速度：167MHz
- 连接性：EBI/EMI，FIFO，SCI，智能卡
- 外设：DMA，POR，WDT
- I/O数：28
- 程序存储容量：-
- 程序存储器类型：ROMless
- EEPROM容量：-
- RAM容量：24K x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444：1.6 V ~ 2 V
- 数据转换器：-
- 振荡器类型：外部
- 工作温度：-20°C ~ 75°C
- 封装/外壳：208-BFQFP 裸露焊盘
- 包装：托盘
HD6417750SF200详细规格
- 类别：嵌入式 - 微控制器，
- 描述：IC SUPERH MPU ROMLESS 208QFP
- 系列：SuperH® SH7750
- 制造商：Renesas Electronics America
- 核心处理器：SH-4
- 核心尺寸：32-位
- 速度：200MHz
- 连接性：EBI/EMI，FIFO，SCI，智能卡
- 外设：DMA，POR，WDT
- I/O数：28
- 程序存储容量：-
- 程序存储器类型：ROMless
- EEPROM容量：-
- RAM容量：24K x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444：1.8 V ~ 2.07 V
- 数据转换器：-
- 振荡器类型：外部
- 工作温度：-20°C ~ 75°C
- 封装/外壳：208-BFQFP 裸露焊盘
- 包装：托盘
HD6417750SF200V详细规格
- 类别：嵌入式 - 微控制器，
- 描述：MPU 3V 16K PB-FREE 208-QFP
- 系列：SuperH® SH7750
- 制造商：Renesas Electronics America
- 核心处理器：SH-4
- 核心尺寸：32-位
- 速度：200MHz
- 连接性：EBI/EMI，FIFO，SCI，智能卡
- 外设：DMA，POR，WDT
- I/O数：28
- 程序存储容量：-
- 程序存储器类型：ROMless
- EEPROM容量：-
- RAM容量：24K x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444：1.8 V ~ 2.07 V
- 数据转换器：-
- 振荡器类型：外部
- 工作温度：-20°C ~ 75°C
- 封装/外壳：208-BFQFP 裸露焊盘
- 包装：托盘
- 固态 Crydom Co. Hockey Puck RELAY SSR CONTACTOR DC 120A
- 嵌入式 - 微控制器， Renesas Electronics America 208-BFQFP 裸露焊盘 MPU 3V 16K I-TEMP,PB-FREE 208-QF
- 陶瓷 Vishay BC Components 径向 CAP CER 18PF 100V 5% RADIAL
- 陶瓷 Murata Electronics North America 0603（1608 公制） CAP CER 7.5PF 50V S2H 0603
- 陶瓷 Murata Electronics North America 0201（0603 公制） CAP CER 10PF 25V 5% R2H 0201
- 光纤和配件 Industrial Fiberoptics KIT SAMPLE OPTICAL COMMON LENGTH
- 显示器模块 - LED 字符与数字 Fairchild Optoelectronics Group 10-DIP（0.200"，5.08mm），8 引线 LED 7-SEG CC .362" HI EFF RED
- AC DC 转换器 Emerson Network Power/Embedded Power IMP CONFIGURABLE POWER SUPPLY
- 背板 - 专用 3M Hockey Puck CONN HEADER 300PS 4ROW VERT GOLD
- 陶瓷 Vishay BC Components 径向 CAP CER 18PF 100V 5% RADIAL
- 陶瓷 Murata Electronics North America 0201（0603 公制） CAP CER 100PF 25V 5% R2H 0201
- 光纤和配件 Industrial Fiberoptics KIT DATA COMMUN COMMON LENGTH
- AC DC 转换器 Emerson Network Power/Embedded Power IMP CONFIGURABLE POWER SUPPLY
- 显示器模块 - LED 字符与数字 Fairchild Optoelectronics Group 10-DIP（0.200"，5.08mm） LED 7-SEG CA .362" ALGAAS RED
- 陶瓷 Murata Electronics North America 0603（1608 公制） CAP CER 7.6PF 50V S2H 0603
755-83241160（ 
19166203057 
755-83349415/ 
0755-83051566 
0755-23487994 
0512-67241533 
0755-82780082 
18927479189 
0755-83258002 
0755-23956875 
0755-23607529 
755-83206150/ 
0755-83777708 
0755-83777607 
