M30624FGNGP 全国供应商、价格、PDF资料

M30624FGNGP#D5详细规格

类别：嵌入式 - 微控制器，

描述：IC M16C MCU FLASH 256K 100LQFP

系列：M16C™ M16C/60

制造商：Renesas Electronics America

核心处理器：M16C/60

核心尺寸：16/32-位

速度：16MHz

连接性：SIO，UART/USART

外设：DMA，PWM，WDT

I/O数：85

程序存储容量：256KB（256K x 8）

程序存储器类型：闪存

EEPROM容量：-

RAM容量：20K x 8

电压_电源333Vcc/Vdd444：3 V ~ 3.6 V

数据转换器：A/D 18x10b，D/A 2x8b

振荡器类型：内部

工作温度：-20°C ~ 85°C

封装/外壳：100-LQFP

包装：托盘

M30624FGNGP#U3详细规格

类别：嵌入式 - 微控制器，

描述：MCU 3V 256K I-TEMP PB-FREE 100-L

系列：M16C™ M16C/60

制造商：Renesas Electronics America

核心处理器：M16C/60

核心尺寸：16/32-位

速度：16MHz

连接性：SIO，UART/USART

外设：DMA，PWM，WDT

I/O数：85

程序存储容量：256KB（256K x 8）

程序存储器类型：闪存

EEPROM容量：-

RAM容量：20K x 8

电压_电源333Vcc/Vdd444：3 V ~ 3.6 V

数据转换器：A/D 18x10b，D/A 2x8b

振荡器类型：内部

工作温度：-40°C ~ 85°C

封装/外壳：100-LQFP

包装：托盘

M30624FGNGP#U5详细规格

类别：嵌入式 - 微控制器，

描述：IC M16C MCU FLASH 100LQFP

系列：M16C™ M16C/60

制造商：Renesas Electronics America

核心处理器：M16C/60

核心尺寸：16/32-位

速度：16MHz

连接性：SIO，UART/USART

外设：DMA，PWM，WDT

I/O数：85

程序存储容量：256KB（256K x 8）

程序存储器类型：闪存

EEPROM容量：-

RAM容量：20K x 8

电压_电源333Vcc/Vdd444：3 V ~ 3.6 V

数据转换器：A/D 18x10b，D/A 2x8b

振荡器类型：内部

工作温度：-20°C ~ 85°C

封装/外壳：100-LQFP

包装：托盘