MCR10EZHJ472 全国供应商、价格、PDF资料
MCR10EZHJ472详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 4.7K OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:4.7k
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子数:2
- 包装:带卷 (TR)
MCR10EZHJ472详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 4.7K OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:4.7k
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子数:2
- 包装:剪切带 (CT)
MCR10EZHJ472详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 4.7K OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:4.7k
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子数:2
- 包装:Digi-Reel®
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0402(1005 公制) RES 510K OHM 1/16W 1% 0402 SMD
- 接口 - 调制解调器 - IC 和模块 Multi-Tech Systems Inc 模块 MODEM V.22BIS SERIAL DATA 5V
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 4.3M OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 存储器 - 模块 Micron Technology Inc 240-UDIMM MODULE DDR3L SDRAM 4GB 240UDIMM
- LED - 高亮度,电源 Cree Inc 2-SMD,鸥翼型接片 LED XLAMP MX3S WHITE PLCC
- 评估板 - DC/DC 与 AC/DC(离线)SMPS Vicor Corporation 模块 VTM CURRENT MULTIPLIER EVAL BOAR
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0402(1005 公制) RES 562K OHM 1/16W 1% 0402 SMD
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG RCPT JAM NUT 3POS PIN
- 固态硬盘驱动器 Micron Technology Inc PCB 模块 SSD 2.5" SATA 128GB
- 存储器 - 模块 Micron Technology Inc 240-RDIMM MODULE DDR3 SDRAM 4GB 240RDIMM
- DC DC 转换器(分解式) Vicor Corporation 模块 MIL-COTS VTM CURRENT MULTIPLIER
- LED - 高亮度,电源 Cree Inc 2-SMD,鸥翼型接片 LED WARM WHITE 2900K XLAMP SMD
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG RCPT JAM NUT 3POS SKT
- 拨动开关 TE Connectivity PCB 模块 SW TOGGLE SPDT FLAT VERT SLD
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0402(1005 公制) RES 6.20K OHM 1/16W 1% 0402 SMD