RF2001 全国供应商、价格、PDF资料

RF2001NS3DTL详细规格

类别：二极管，整流器 - 阵列

描述：DIODE ARRAY 300V 20A D2PAK

系列：-

制造商：Rohm Semiconductor

电压_在If时为正向333Vf444（最大）：-

电流_在Vr时反向漏电：-

电流_平均整流333Io444（每个二极管）：20A

电压_333Vr444（最大）：300V

反向恢复时间333trr444：-

二极管类型：标准

速度：快速恢复 =＜ 500 ns，> 200mA（Io）

二极管配置：1 对共阴极

安装类型：表面贴装

封装/外壳：TO-263-3，D²Pak（2 引线+接片），TO-263AB

供应商设备封装：LPDS

包装：剪切带 (CT)

RF2001NS3DTL详细规格

类别：二极管，整流器 - 阵列

描述：DIODE ARRAY 300V 20A D2PAK

系列：-

制造商：Rohm Semiconductor

电压_在If时为正向333Vf444（最大）：-

电流_在Vr时反向漏电：-

电流_平均整流333Io444（每个二极管）：20A

电压_333Vr444（最大）：300V

反向恢复时间333trr444：-

二极管类型：标准

速度：快速恢复 =＜ 500 ns，> 200mA（Io）

二极管配置：1 对共阴极

安装类型：表面贴装

封装/外壳：TO-263-3，D²Pak（2 引线+接片），TO-263AB

供应商设备封装：LPDS

包装：带卷 (TR)

RF2001NS3DTL详细规格

类别：二极管，整流器 - 阵列

描述：DIODE ARRAY 300V 20A D2PAK

系列：-

制造商：Rohm Semiconductor

电压_在If时为正向333Vf444（最大）：-

电流_在Vr时反向漏电：-

电流_平均整流333Io444（每个二极管）：20A

电压_333Vr444（最大）：300V

反向恢复时间333trr444：-

二极管类型：标准

速度：快速恢复 =＜ 500 ns，> 200mA（Io）

二极管配置：1 对共阴极

安装类型：表面贴装

封装/外壳：TO-263-3，D²Pak（2 引线+接片），TO-263AB

供应商设备封装：LPDS

包装：Digi-Reel®

RF2001T2D详细规格

类别：二极管，整流器 - 阵列

描述：DIODE FST REC 200V 10A 3-TO220FN

系列：-

制造商：Rohm Semiconductor

电压_在If时为正向333Vf444（最大）：930mV @ 10A

电流_在Vr时反向漏电：10µA @ 200V

电流_平均整流333Io444（每个二极管）：10A

电压_333Vr444（最大）：200V

反向恢复时间333trr444：30ns

二极管类型：标准

速度：快速恢复 =＜ 500 ns，> 200mA（Io）

二极管配置：1 对共阴极

安装类型：通孔

封装/外壳：TO-220-3 整包

供应商设备封装：TO-220FN

包装：散装

RF2001T3D详细规格

类别：二极管，整流器 - 阵列

描述：DIODE FST REC 300V 10A 3-TO220FN

系列：-

制造商：Rohm Semiconductor

电压_在If时为正向333Vf444（最大）：1.3V @ 10A

电流_在Vr时反向漏电：10µA @ 300V

电流_平均整流333Io444（每个二极管）：10A

电压_333Vr444（最大）：300V

反向恢复时间333trr444：25ns

二极管类型：标准

速度：快速恢复 =＜ 500 ns，> 200mA（Io）

二极管配置：1 对共阴极

安装类型：通孔

封装/外壳：TO-220-3 整包

供应商设备封装：TO-220FN

包装：散装

RF2001T3DFF55详细规格

类别：二极管，整流器 - 阵列

描述：RECTIFICATION FAST RECOVERY DIO

系列：*

制造商：Rohm Semiconductor

电压_在If时为正向333Vf444（最大）：

电流_在Vr时反向漏电：

电流_平均整流333Io444（每个二极管）：

电压_333Vr444（最大）：

反向恢复时间333trr444：

二极管类型：

速度：

二极管配置：

安装类型：

封装/外壳：

供应商设备封装：

包装：