TZM5231B-GS08 全国供应商、价格、PDF资料
TZM5231B-GS08详细规格
- 类别:单二极管/齐纳
- 描述:DIODE ZENER 5.1V 500MW SOD-80
- 系列:-
- 制造商:Vishay Semiconductors
- 电压_齐纳(标称)333Vz444:5.1V
- 电压_在If时为正向333Vf444(最大):1.1V @ 200mA
- 电流_在Vr时反向漏电:5µA @ 2V
- 容差:±5%
- 功率_最大:500mW
- 阻抗(最大)333Zzt444:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:SOD-80
- 供应商设备封装:SOD-80 MiniMELF
- 包装:带卷 (TR)
TZM5231B-GS08详细规格
- 类别:单二极管/齐纳
- 描述:DIODE ZENER 5.1V 500MW SOD80
- 系列:-
- 制造商:Vishay Semiconductors
- 电压_齐纳(标称)333Vz444:5.1V
- 电压_在If时为正向333Vf444(最大):1.1V @ 200mA
- 电流_在Vr时反向漏电:5µA @ 2V
- 容差:±5%
- 功率_最大:500mW
- 阻抗(最大)333Zzt444:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:SOD-80
- 供应商设备封装:SOD-80 MiniMELF
- 包装:剪切带 (CT)
TZM5231B-GS08详细规格
- 类别:单二极管/齐纳
- 描述:DIODE ZENER 5.1V 500MW SOD80
- 系列:-
- 制造商:Vishay Semiconductors
- 电压_齐纳(标称)333Vz444:5.1V
- 电压_在If时为正向333Vf444(最大):1.1V @ 200mA
- 电流_在Vr时反向漏电:5µA @ 2V
- 容差:±5%
- 功率_最大:500mW
- 阻抗(最大)333Zzt444:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:SOD-80
- 供应商设备封装:SOD-80 MiniMELF
- 包装:Digi-Reel®
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Xilinx Inc 156-BCBGA IC FPGA I-TEMP 5V 2-SPD 156-CPGA
- DC DC Converters Vicor Corporation 9 针有法兰全砖电源模块 CONVERTER MOD DC/DC 48V 200W
- PMIC - 稳压器 - DC DC 切换控制器 Texas Instruments 16-SOIC(0.295",7.50mm 宽) IC REG CTRLR PWM CM/VM 16-SOIC
- 微调器,可变 Murata Electronics North America CAP TRIMMER 6.5-30PF 100V SMD
- 箱 Serpac 模块 WALLMNT ENCLOSURE 4.10X2.60X1.10
- 陶瓷 Vishay BC Components 径向,圆盘 CAP CER 100PF 300V 10% RADIAL
- 固定式 TDK Corporation 非标准 INDUCTOR POWER 6.8UH .59A SMD
- 通孔电阻器 TT Electronics/Welwyn 轴向 RES 0.68 OHM 7W 5% AXIAL
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Xilinx Inc 160-BQFP IC FPGA I-TEMP 5V 3-SPD 160-PQFP
- 陶瓷 Vishay BC Components 径向,圆盘 CAP CER 100PF 300V 10% RADIAL
- 箱 Serpac 模块 WALLMNT ENCLOSURE 4.10X2.60X1.60
- DC DC Converters Vicor Corporation 9-BusMod CONVERTER MOD DC/DC 48V 75W
- 固定式 TDK Corporation 非标准 INDUCTOR POWER 10UH .59A SMD
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Xilinx Inc 208-BFQFP IC FPGA C-TEMP 5V 3-SPD 208-PQFP
- 断路器 TE Connectivity 轴向 CIR BRKR THRM 2A PUSH-PULL