中国的半导体市场需求强劲，市场规模的增速远高于全球平均水平。不过，产业规模的扩大和市场的繁荣并不表明国内企业分得的份额更大，相反，中国的半导体市场正日益成为外资公司的乐土。国内半导体公司的发展面临强大的压力，生存环境堪忧。

　　从两大分支上看，分立器件由于更新换代较慢、对技术和制造的要求较低、周期性也较不明显，因而更适合国内企业，加上国际低端分立器件产能的转移，国内企业能够在低端市场获得优势。而从产业链环节上看，我们相对看好设计业，认为本土设计公司有取得突破的可能。

　　基于政策支持、市场需求和产能转移，我们判断半导体行业在国内有很大的增长潜力，未来5年的年均复合增长率保持在20%以上。

　　行业增长潜力很大

　　基于市场需求和产能转移，我们判断半导体行业在国内有很大的增长潜力，未来5年的年均复合增长率保持在20%以上，2009年的市场规模接近10000亿元。作出这样判断主要基于以下几点:

　　一是国家政策支持。中国半导体产业的发展离不开国家政策的支持。于2005年4月23日实施的、由财政部、信息产业部和国家发展改革委制定的《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》表明国家设立了集成电路产业研究与开发专项资金，用来扶持产业发展。这是在停止18号文件中增值税退税政策后出台的一个重要文件。有理由相信，国家还会推出针对半导体行业的后续支持政策。

　　二是市场需求巨大。计算机、通讯、消费类电子产品的需求带动对半导体的需求。例如全球手机的出货量预计将从2004年的6.7亿台增加到2008年的11亿台，增长超过64%。未来增长较快的领域将来自于数字电视、3g、以及高端消费类电子产品。

　　三是国际产能转移。芯片制造和封装测试的产能转移比较明显，国际大厂纷纷在国内设立工厂，或者把生产线转给国内公司进行运作。比如分立器件方面，快捷半导体（fairchild）、威讯半导体（vishay）、飞利浦（philips）等都把部分产能转移到国内。

　　但是，我们担忧的是，即使市场规模很大、且有政策支持，以国内企业的技术能力和产业规模，也不见得能够成为市场的主角。本土半导体公司需要改善的方面还很多，主要集中于技术能力和人才培养。

　　技术是半导体行业的立足之本。这个行业内的技术更新速度迅速，比如芯片制造的硅片尺寸已经达到12英寸，工艺达到90nm。国内主要的半导体公司的产品或加工能力集中在低端领域，高端芯片产品较少。此外，由于行业竞争激烈和薪酬水平的差距，国内半导体公司的人才流动过于频繁。

　　设计业：部分公司获得突破

　　设计业在半导体行业中起着龙头的作用。从设计水平来看，数字ic主要采用cmos工艺，主流逻辑ic设计的特征尺寸主要分布于0.18-0.35um，集成度主要分布在百万门级；微处理器和存储器ic主要分布于0.13-0.25um，集成度可达到亿门级；模拟ic主要采用bicmos和bipolar工艺，主要产品设计的特征尺寸大于0.35um。

　　2004年全球ic设计的市场规模达330亿美元，同比增长32%（均不包括国内设计业数据）。北美等地是ic设计业最发达的地区，分别占全球比重约75%和20%。而国内设计公司所占的比重仅约为3%。

　　国内有约500家半导体设计公司，多数公司都是中小型的（人数超过100人的不足2成），并且大多从事低端设计业务，缺乏技术实力强大的高端设计公司。产品多数依赖消费类产品，而难以进入利润率高的高端芯片市场。

　　不过，仍有部分设计公司取得了相当程度的突破，比如珠海炬力（mp3芯片）、北京中星微（数字多媒体芯片），以及上海的展讯通信（td-scdma标准的移动电话芯片）。这些新涌现的设计公司是中国ic设计业高速发展的基础。未来的格局是众多中小公司将被淘汰，出现一批规模大、竞争力强的公司。

　　设计业与a股相关的公司有两个：

　　大唐微电子：是国内最大的集成电路设计企业，设计能力较强，在中