XC6VLX130T-2FFG784C_XILINX导读
就行业属性而言，赛灵思已在5G无线、有线、消费电子、数据中心、医疗诊断、工业物联网、自动驾驶、航空航天领域均有布局。
与竞争对手相比，公司的FPGA产品价格明显低于竞争对手，比赛灵思产品低98%。将其 FPGA 产品与 FPGA 市场的主要竞争对手进行了比较，包括英特尔、赛灵思和 Microchip。
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Kintex-7 FPGA DSP 套件将KC705 基础平台和集成式高速模拟模块完美组合在一起，可加速高级DSP 设计进程。Kintex-7 FPGA KC705 评估套件是一款灵活的设计平台，充分展示了Xilinx 的灵活混合信号技术，可满足系统设计的性能、串行连接功能和高级存储器接口需求。
AD1671JQ、AD1672AP、AD1672APZ、AD1674AD、AD1674AR、AD1674ARZ、AD1674ARZ-REEL、ad1674bd、AD1674BRZ、AD1674JN。
当前，工业物联网正推动边缘计算朝智能化方向发展。针对医疗健康及专业音视频与广播，赛灵思也已经有所加码。在工业与视觉方面，赛灵思正打造智能工厂与智慧城市，其能够为智能电网、视频监控与智慧城市、驱动与电机控制等智能自适应资产提供支持。
在车规级芯片制造方面，其在全球范围内累计销售已经超过1.7亿颗，其中7000万颗用于量产型 ADAS。在汽车行业更是如此，数据显示，截至目前，赛灵思已经同30多家车企共同合作，合作车型超过100款。其合作对象包括全球主流一级汽车供应商、设备制造商，以及各种初创型企业。
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XILINX
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XC7A100T-1FTG256C、XC7A100T-1FTG256I、XC7A100T-2CSG324C、XC7A100T-2CSG324I、XC7A100T-2FFG676I、XC7A100T-2FG676I、XC7A100T-2FGG484C、XC7A100T-2FGG484I、XC7A100T-2FGG676C、XC7A100T-2FGG676I。
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XC7354-15PC68C、XC7354-15WC44C、XC7372-10PC68C、XC7372-15PC68C、XC7A100T-1CSG324C、XC7A100T-1CSG324I、XC7A100T-1FGG484C、XC7A100T-1FGG484I、XC7A100T-1FGG676C、XC7A100T-1FGG676I。
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大规模 MIMO 系统将继续发展，并将需要进一步提高集成度。ADI 的新型高功率硅开关技术很适合多芯片模块 (MCM) 设计，将LNA 一起集成，以提供面向 TDD 接收器前端的完整、单芯片解决方案。。
随着ADI 将其高功率硅开关产品系列扩展到了 X 波段频率和更高的常用频段，电路设计人员和系统架构师还将在其他应用 (例如相控阵系统) 中受益于 ADI 新型硅开关，。
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