STM32H743VIT6的详细参数
参数名称
参数值
Source Content uid
STM32H743VIT6
Brand Name
STMicroelectronics
是否Rohs认证
符合
生命周期
Active
Objectid
8202601679
包装说明
LQFP-100
Reach Compliance Code
compliant
Country Of Origin
Malaysia, Philippines, Taiwan
ECCN代码
3A991.A.2
HTS代码
8542.31.00.01
Factory Lead Time
16 weeks 3 days
Date Of Intro
2016-10-19
风险等级
1.72
Samacsys Description
ARM Microcontrollers - MCU High-performance and DSP with DP-FPU, ARM Cortex-M7 MCU with 2MBytes Flash, 1MB RAM, 400 MHz CPU, Art Accelerator, L1 cache, external memory interface, large set of peripherals
Samacsys Manufacturer
STMicroelectronics
Samacsys Modified On
2023-03-07 16:10:32
YTEOL
9
具有ADC
YES
地址总线宽度
8
位大小
32
边界扫描
YES
CPU系列
CORTEX-M7
最大时钟频率
48 MHz
DAC 通道
YES
DMA 通道
YES
外部数据总线宽度
16
格式
FLOATING-POINT
集成缓存
YES
JESD-30 代码
S-PQFP-G100
JESD-609代码
e3
长度
14 mm
低功率模式
YES
湿度敏感等级
3
DMA 通道数量
4
I/O 线路数量
82
串行 I/O 数
11
端子数量
100
计时器数量
21
片上数据RAM宽度
8
片上程序ROM宽度
8
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
PWM 通道
YES
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
LFQFP
封装等效代码
QFP100,.63SQ,20
封装形状
SQUARE
封装形式
FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）
260
RAM（字节）
1085440
ROM（单词）
2097152
ROM可编程性
FLASH
座面最大高度
1.6 mm
速度
480 MHz
最大压摆率
100 mA
最大供电电压
3.6 V
最小供电电压
3.3 V
标称供电电压
3.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Matte Tin (Sn)
端子形式
GULL WING
端子节距
0.5 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
30
宽度
14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
MICROCONTROLLER, RISC
在嵌入式系统中的STM32H743VIT6微控制器应用研究
引言
随着科技的不断进步和嵌入式系统的广泛应用，微控制器在各类电子设备中扮演着愈发重要的角色。STM32系列微控制器以其高性能、高集成度和低功耗特点，逐渐成为嵌入式设计领域的热门选择。其中STM32H743VIT6作为 STM32H7系列中的一款代表性微控制器，以其强大的处理能力和灵活的外设配置，广泛应用于工业控制、智能家居、医疗设备等众多领域。
STM32H743VIT6的架构特点
STM32H743VIT6采用ARM Cortex-M7内核，主频可达400MHz，能够实现更高的运算速度和实时响应能力。其内置的FPU（浮点运算单元）使得处理复杂算法时能显著提升效率，尤其是在数字信号处理（DSP）和控制算法应用中，具备非常强的性能优势。此外，STM32H743VIT6还支持双精度浮点运算，进一步增强了其在高性能计算需求下的应用能力。
内存方面，STM32H743VIT6配备了2MB的FLASH和1MB的SRAM，为大规模的数据处理和多个任务的同时执行提供了充足的存储空间。其具有的灵活的内存映射和DMA（直接内存存取）控制器，使得数据传输效率显著提升，能够有效减轻CPU负担，从而提高整体系统效率。
外设支持与扩展性
STM32H743VIT6提供丰富的外设接口，包括多个GPIO（通用输入输出）、USART、SPI、I2C、CAN、USB等，极大地拓展了其在不同场景下的应用可能性。其速度和数据传输能力在高实时性应用中具有明显优势。例如，在工业控制中，STM32H743VIT6能够通过各类通信接口与传感器、执行器进行高效的交互。
此外，STM32H743VIT6还具备较强的扩展性。其支持多种通讯协议，可以作为多种设备的控制核心，适应各种复杂的应用需求。这种灵活性对于现代分布式系统尤为重要，例如在物联网的应用中，能够实现多种设备的互联互通，从而构建出一个智能化的控制中心。
开发生态与软件支持
针对STM32H743VIT6的开发环境，STMicroelectronics公司提供了丰富的软件支持，包括HAL库、LL库以及STM32CubeMX图形化配置工具。ST的HAL库提供了硬件抽象层，简化了硬件的控制过程，使得开发者能够更加专注于应用层的逻辑开发。LL库则进一步提供了轻量级的硬件访问接口，使得高性能应用开发更加高效。
STM32CubeMX作为强大的配置工具，能够帮助开发者快速生成初始化代码，并提供外设配置和引脚配置的可视化界面，极大地降低了开发的复杂度。此外，ST还提供了完整的中间件解决方案，例如FreeRTOS、USB Host/Device Stack等，使得在实时操作系统上开发应用变得更加简单便捷。
应用实例分析
STM32H743VIT6在智能家居系统中的应用体现出了其强大的处理能力与灵活性。在智能监控方面，借助其高达400MHz的运算速度和丰富的外设接口，能够处理来自多路摄像头的视频流，并进行实时数据分析与处理。同时，其支持的Wi-Fi、BLE等无线通讯协议，使得设备能够通过互联网进行远程控制和数据传输。
在医疗设备领域，STM32H743VIT6的高精度和快速响应能力使其能够被广泛应用于便携式医疗监测设备。这些设备往往需要处理大量的传感器数据，并进行实时反馈，STM32H743VIT6的运算能力和灵活的外设接口能够满足这一需求。此外，其低功耗特性也符合医疗设备对能源效率的严格要求。
在工业控制中，STM32H743VIT6展现了其高效的实时控制能力。采用此微控制器的PLC（可编程逻辑控制器）能够实现对复杂生产流程的高效控制。在数据采集和处理方面，其强大的DMA能力能够实现对传感器数据的快速读取，这对于精细化的工业控制尤为重要。
未来趋势与发展方向
随着物联网、人工智能及智能制造等新兴技术的发展，嵌入式系统的应用场景越来越广泛，对微控制器的性能需求也日益提高。STM32H743VIT6凭借其强大的处理能力、丰富的外设支持以及良好的开发生态，有望在未来的智能设备、控制系统等领域继续发挥重要作用。
在智能交通、智能农业等新兴领域，STM32H743VIT6的低功耗特性和高度集成的特点将使其成为设计师实现各种智能化功能的重要选择。特别是在多传感器融合、边缘计算等应用中，其强大的运算能力能够确保系统的实时性和灵活性。
总体而言，STM32H743VIT6的多样化应用以及支持丰富的开发工具使其成为现代嵌入式系统设计中的一款杰出微控制器。随着技术的不断进步，其应用的发展潜力将更加广泛，推动着嵌入式技术的不断演进与创新。
STM32H743VIT6
ST(意法)
ULN2803ADWR
TI(德州仪器)
STM32F407VGT6
TI(德州仪器)
STM8S003F3P6TR
ST(意法)
STM8S003F3P6
ST(意法)
STM32F030C8T6
TI(德州仪器)
KSZ8999I
MIC(昌福)
STM32F407ZGT6
ST(意法)
AD9361BBCZ
ADI(亚德诺)
STM32F103VCT6
TI(德州仪器)
MCF5282CVM66
NXP(恩智浦)
ATMEGA328P-AU
Microchip(微芯)
ADS1248IPWR
Burr-Brown(TI)
STM32F103VET6
ST(意法)
LM3481QMM
TI(德州仪器)
LM3481MM
NS(国半)
STM32F407ZET6
TI(德州仪器)
W5500
WINBOND(华邦)
ATMEGA2560-16AU
Atmel(爱特梅尔)
VNH5180ATR-E
ST(意法)
ATMEGA128A-AU
Atmel(爱特梅尔)
TPS5430DDAR
TI(德州仪器)
STM32F103ZET6
ST(意法)
AD7606BSTZ
ADI(亚德诺)
STM32F429IGT6
ST(意法)
STM32F103CBT6
TI(德州仪器)
KLM8G1GETF-B041
SAMSUNG(三星)
FT232RL
FTDI(飞特帝亚)
LPC1768FBD100
NXP(恩智浦)
STM32F030K6T6
TI(德州仪器)
STM32F103RET6
ST(意法)
MBR0520LT1G
ON(安森美)
STM32H743ZIT6
ST(意法)
ULN2003ADR
TI(德州仪器)
STM32H750VBT6
ST(意法)
BSP75N
Infineon(英飞凌)
ISL8204MIRZ
Renesas(瑞萨)
TPS51200DRCR
TI(德州仪器)
TMS320F28034PNT
TI(德州仪器)
LM358DR
ON(安森美)
MCIMX6Y2CVM08AB
NXP(恩智浦)
MCIMX6Q5EYM10AD
Freescale(飞思卡尔)
W25Q128JVSIQ
WINBOND(华邦)
ATMEGA8A-AU
Atmel(爱特梅尔)
GD32F103C8T6
ST(意法)
XCF04SVOG20C
XILINX(赛灵思)
MK70FN1M0VMJ15
Freescale(飞思卡尔)
ISO1050DUBR
Burr-Brown(TI)
ATMEGA32A-AU
Atmel(爱特梅尔)
STM32H743IIT6
ST(意法)
XC6SLX75-3CSG484I
XILINX(赛灵思)
ADM2587EBRWZ
ADI(亚德诺)
SN75ALS181NSR
TI(德州仪器)
GD32F103RCT6
GD(兆易创新)
USBLC6-2SC6
ST(意法)
NRF52832-QFAA-R
NORDIC
TPS74501PQWDRVRQ1
TI(德州仪器)
ATMEGA64A-AU
Atmel(爱特梅尔)
AMS1117-3.3
AMS(艾迈斯)
LAN8720AI-CP-TR
smsc
XC7K325T-2FFG900I
XILINX(赛灵思)
MCIMX6Q6AVT10AD
NXP(恩智浦)
SN65HVD230DR
TI(德州仪器)
TXS0108EPWR
TI(德州仪器)
74HC595D
ON(安森美)
BCM89811B1AWMLG
Broadcom(博通)
SN75176BDR
NXP(恩智浦)
N76E003AT20
Nuvoton(新唐)
STM32F103RBT6
ST(意法)
FS32K144HFT0VLLT
NXP(恩智浦)
MK66FN2M0VLQ18
Freescale(飞思卡尔)
STM32F427VGT6
ST(意法)
LM358DR2G
TI(德州仪器)
NCP1654BD65R2G
ON(安森美)
ADM2582EBRWZ
ADI(亚德诺)
ADUM1201ARZ
ADI(亚德诺)
MURS160T3G
ON(安森美)
STM8L052C6T6
ST(意法)
BSC030N08NS5
Infineon(英飞凌)
MCHC11F1CFNE4
NXP(恩智浦)
TPS1H100BQPWPRQ1
TI(德州仪器)
EPCQ64ASI16N
ALTERA(阿尔特拉)
VNS3NV04DPTR-E
ST(意法)
SN74HC595DR
TI(德州仪器)
O3853QDCARQ1
TI(德州仪器)
TJA1050T/CM
NXP(恩智浦)
ATMEGA16A-AU
Microchip(微芯)
STM32F030F4P6
TI(德州仪器)
LIS3DHTR
ST(意法)
DSP56F803BU80E
MOTOROLA(摩托罗拉)
STM32F411CEU6
ST(意法)
STM32G070CBT6
ST(意法)
MAX13487EESA
Maxim(美信)
STM32F427ZGT6
ST(意法)
ATMEGA88PA-AU
Atmel(爱特梅尔)
ADS1258IRTCR
ADI(亚德诺)
MBRA340T3G
ON(安森美)
TPS54331DR
TI(德州仪器)
NUP2105LT1G
NXP(恩智浦)
STM32G030C8T6
ST(意法)
MAX3232ESE
Maxim(美信)
VNH5019ATR-E
TI(德州仪器)
W25Q64JVSSIQ
WINBOND(华邦)
ADSP-21060LCW-160
ADI(亚德诺)
