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超高的效率提供超过惊人的1kW/cm3潜在功率密度

发布时间:2022/4/18 20:50:30 访问次数:226

RECOM的DC/DC系列使用更进一步的3DPP技术,例如,将芯片直接嵌入基板。这种技术释放了其他组件原本占据的空间,使用特别的重布线层(RDL)的IC芯片,直接接触PCB上的敷铜达到无焊连接,从而提高可靠性和热性能。

RECOM RPL-3.0就是使用这个技术的例子,它是一个3A输出开关稳压器,面积仅3平方毫米、1.45毫米高。这种结构不需要再次包覆因为本身就很坚固,节省了成本和空间。

由于芯片通过基板直接连接到用户的PCB,加上转换器的效率超过95%因此热性能也十分出色。

系统的I作过程为:单相交流电经变压器、整流滤波后输出恒定直流电压,经分压器分压后得到多级电压给定值,再经选择后送给一次、二次积分器积分,得到电梯的速度给定曲线。

速度给定信号与测速发电机输出的速度反馈信号进行比较,其差值经速度调节器放大后送人触发器,触发晶间管,实现对直流发电机励磁的控制。

可编程序控制器控制系统 把可编程序控制器用于电梯的逻辑控制,可以取代大量的中间继电器和时间继电器,提高整机的可靠性,其I/0配置框.


DC/DC设计人员可能会从设定占板面积开始,缩小内部PCB然后尽可能塞入更多的分立组件。

另一个新方法是一开始就从三维进行思考,制造商RECOM称之为3DPP® (3D电源封装®)。这个概念的前提是DC/DC转换器应该使用全自动制造技术生产,像其他元件一样进行预处理和置件。内部构造设计充分利用空间维度并丢弃不必要的材料。

该部件仅3x5x1.6mm,有QFN端接。内部采用先进的热管理倒装芯片技术,运用MHz级的开关频率,超高的效率提供超过惊人的1kW/cm3潜在功率密度。


RECOM的DC/DC系列使用更进一步的3DPP技术,例如,将芯片直接嵌入基板。这种技术释放了其他组件原本占据的空间,使用特别的重布线层(RDL)的IC芯片,直接接触PCB上的敷铜达到无焊连接,从而提高可靠性和热性能。

RECOM RPL-3.0就是使用这个技术的例子,它是一个3A输出开关稳压器,面积仅3平方毫米、1.45毫米高。这种结构不需要再次包覆因为本身就很坚固,节省了成本和空间。

由于芯片通过基板直接连接到用户的PCB,加上转换器的效率超过95%因此热性能也十分出色。

系统的I作过程为:单相交流电经变压器、整流滤波后输出恒定直流电压,经分压器分压后得到多级电压给定值,再经选择后送给一次、二次积分器积分,得到电梯的速度给定曲线。

速度给定信号与测速发电机输出的速度反馈信号进行比较,其差值经速度调节器放大后送人触发器,触发晶间管,实现对直流发电机励磁的控制。

可编程序控制器控制系统 把可编程序控制器用于电梯的逻辑控制,可以取代大量的中间继电器和时间继电器,提高整机的可靠性,其I/0配置框.


DC/DC设计人员可能会从设定占板面积开始,缩小内部PCB然后尽可能塞入更多的分立组件。

另一个新方法是一开始就从三维进行思考,制造商RECOM称之为3DPP® (3D电源封装®)。这个概念的前提是DC/DC转换器应该使用全自动制造技术生产,像其他元件一样进行预处理和置件。内部构造设计充分利用空间维度并丢弃不必要的材料。

该部件仅3x5x1.6mm,有QFN端接。内部采用先进的热管理倒装芯片技术,运用MHz级的开关频率,超高的效率提供超过惊人的1kW/cm3潜在功率密度。


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