PWM驱动器高侧和低侧输出FET可通过处理器信号进行独立控制
发布时间:2023/11/4 17:24:29 访问次数:158
新型PolySwitch femtoSMDC016F器件比其他的表面贴装器件占板面积都要小，测量尺寸仅为1.6mm x 0.8mmx0.5mm，这为设计师在空间受限的应用中提供了灵活性。该器件的额定工作电压为9V，可提供一个0.16A的维持电流，以及一个40A的最大故障电流和4.2欧姆的最大阻抗。
该femtoSMDC016F器件最后一道工序采用镍-锡封装，保证了卓越的可焊性，而且符合大规模生产组装工艺。该款器件符合环境影响评估标准（EIA-compliant），满足无卤素要求，并且符合RoHS标准以及UL和CSA认证。
SA3XX和SA5X系列的所有型号的数字接口都可为客户提供数字微控制器（MCU）或DSP的无缝连接。
这些PWM驱动器的高侧和低侧输出FET可通过处理器的直接信号进行独立控制。这种通信包括每一相的电流检测。
在处理器上，每个电流路径都可作为处理器模数转换器的一个独立输入供电。
三个SATA端口，分别为Port0、Port1、Port2，通过一些控制引脚可配置端口之间的互联，实现端口扩展或复用功能。
在硬盘录像机等应用中，除了内部配备的硬盘，如提供一个硬盘接口供用户外接的话，可极大地增强设备的灵活性。
在电路设计中，考虑到外接硬盘时线缆可能较长，对应的Port1端口设置为输出预加重(HIV1拉高)，其他输出端口和OOB信号选用标准模式工作。
新型PolySwitch femtoSMDC016F器件比其他的表面贴装器件占板面积都要小，测量尺寸仅为1.6mm x 0.8mmx0.5mm，这为设计师在空间受限的应用中提供了灵活性。该器件的额定工作电压为9V，可提供一个0.16A的维持电流，以及一个40A的最大故障电流和4.2欧姆的最大阻抗。
该femtoSMDC016F器件最后一道工序采用镍-锡封装，保证了卓越的可焊性，而且符合大规模生产组装工艺。该款器件符合环境影响评估标准（EIA-compliant），满足无卤素要求，并且符合RoHS标准以及UL和CSA认证。
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三个SATA端口，分别为Port0、Port1、Port2，通过一些控制引脚可配置端口之间的互联，实现端口扩展或复用功能。
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