MCU与系列产品和电路板模型集成评估信息缩短评估和开发周期
发布时间:2023/11/17 23:09:10 访问次数:227
通过将开关稳压器与低压差稳压器（LDO）集成在单一封装中，实现了微型化和低成本.
多种开发工具同步上市为支持系统电源设计的开发，瑞萨不仅推出专为新产品打造的评估板，而且还提供适用于新产品和MCU的评估板。
此外，还在其网站上公布了包括电路图、产品推荐和电路板模型在内的信息。
用户可轻松获取相关资讯，其中包括MCU与系列产品和电路板模型集成的评估信息，此方案可极大缩短评估和开发周期。
RAA23021X系列产品包括固定输出电压四款(1.8、2.7、3.0和3.3V)和可变输出电压的一款共五款产品。
开关稳压器的最大输出电流为3安培、LDO稳压器为0.5安培，因此此类产品可为MCU及其外围设备供电。产品置于一个高散热20-引脚的HTSSOP封装内。冲模垫占据了几乎整个封装的后表面，方便高散热装置的安装。
除此系列产品以外，正在开发RAA23022X系列产品，该产品具有在断电的情况下自动转换成备用电池供电的功能。旨在扩展包括其4个输出电路产品线在内的全产品线。
IO-Link是一款用于使用Remote-IO星形连接传感器和执行器的高性能低成本系统。
新电阻的容限为5.0%，提供更准确的数据来判定电池的充电和放电，帮助设计者满足特定用户对电池管理的要求。模塑外壳可简化设计，降低解决方案的总成本。
WSBM8518采用全焊接结构，能在600A的连续电流下工作。电阻的感值小于5nH，热EMF小于3µV/℃。器件无铅，符合RoHS。
直接测量转子角度可进一步提升效率水平，并消除震动，从而降低噪音水平，确保更平顺的融合。
深圳市裕硕科技有限公司http://yushuo.51dzw.com
通过将开关稳压器与低压差稳压器（LDO）集成在单一封装中，实现了微型化和低成本.
多种开发工具同步上市为支持系统电源设计的开发，瑞萨不仅推出专为新产品打造的评估板，而且还提供适用于新产品和MCU的评估板。
此外，还在其网站上公布了包括电路图、产品推荐和电路板模型在内的信息。
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RAA23021X系列产品包括固定输出电压四款(1.8、2.7、3.0和3.3V)和可变输出电压的一款共五款产品。
开关稳压器的最大输出电流为3安培、LDO稳压器为0.5安培，因此此类产品可为MCU及其外围设备供电。产品置于一个高散热20-引脚的HTSSOP封装内。冲模垫占据了几乎整个封装的后表面，方便高散热装置的安装。
除此系列产品以外，正在开发RAA23022X系列产品，该产品具有在断电的情况下自动转换成备用电池供电的功能。旨在扩展包括其4个输出电路产品线在内的全产品线。
IO-Link是一款用于使用Remote-IO星形连接传感器和执行器的高性能低成本系统。
新电阻的容限为5.0%，提供更准确的数据来判定电池的充电和放电，帮助设计者满足特定用户对电池管理的要求。模塑外壳可简化设计，降低解决方案的总成本。
WSBM8518采用全焊接结构，能在600A的连续电流下工作。电阻的感值小于5nH，热EMF小于3µV/℃。器件无铅，符合RoHS。
直接测量转子角度可进一步提升效率水平，并消除震动，从而降低噪音水平，确保更平顺的融合。
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