HDI线宽线距最细小达到大约40微米mSAP更细小达到30或者25微米
发布时间:2024/3/6 13:14:47 访问次数:75
“锂电池”，是一类由锂金属或锂合金为负极材料、使用非水电解质溶液的电池。
电池放电时则完全相反，锂离子从负极材料表面电离为锂离子和电子，其中带正电荷的锂离子从负极出发，穿过薄膜后来到正极，并与电子合成锂原子。
锂电池上游产业主要包括锂原材料,正极材料,负极材料,电解液,隔膜以及生 产设备等。
锂离子电池的下游应用主要有动力电池、3C电池和储能电池，由于目前储能电池市场暂未打开，规模较小。
HDI的线宽线距约为50微米，而类载板的规格需求则是30微米。同时，类载板的精度比传统 HDI 板高，但精度等级达不到IC载板，是一种性能介于两者之间的产品。
目前，类载板的制作方法是在HDI技术基础上采用mSAP（半加成法）制程。
据了解，mSAP技术主要针对传统减成法的制作困境，以及加成法精细线路制作的既存问题进行了改良，是一种融合封装载板和高密度互连技术的一种独特的生产工艺。一般高端的HDI线宽线距最细小可以达到大约40微米，mSAP可以更细小，达到30或者25微米。
高频同步降压变换器。MPQ8626提供了非常紧凑的解决方案，在宽输入范围内可实现高达6A的输出电流，具有极好的负载和线性调整率。
MPQ8626在宽输出电流负载范围内可高效工作。MPQ8626采用具有内部补偿功能的恒定导通时间（COT）控制模式，可提供快速瞬态响应，并使环路更易稳定。
“锂电池”，是一类由锂金属或锂合金为负极材料、使用非水电解质溶液的电池。
电池放电时则完全相反，锂离子从负极材料表面电离为锂离子和电子，其中带正电荷的锂离子从负极出发，穿过薄膜后来到正极，并与电子合成锂原子。
锂电池上游产业主要包括锂原材料,正极材料,负极材料,电解液,隔膜以及生 产设备等。
锂离子电池的下游应用主要有动力电池、3C电池和储能电池，由于目前储能电池市场暂未打开，规模较小。
HDI的线宽线距约为50微米，而类载板的规格需求则是30微米。同时，类载板的精度比传统 HDI 板高，但精度等级达不到IC载板，是一种性能介于两者之间的产品。
目前，类载板的制作方法是在HDI技术基础上采用mSAP（半加成法）制程。
据了解，mSAP技术主要针对传统减成法的制作困境，以及加成法精细线路制作的既存问题进行了改良，是一种融合封装载板和高密度互连技术的一种独特的生产工艺。一般高端的HDI线宽线距最细小可以达到大约40微米，mSAP可以更细小，达到30或者25微米。
高频同步降压变换器。MPQ8626提供了非常紧凑的解决方案，在宽输入范围内可实现高达6A的输出电流，具有极好的负载和线性调整率。
MPQ8626在宽输出电流负载范围内可高效工作。MPQ8626采用具有内部补偿功能的恒定导通时间（COT）控制模式，可提供快速瞬态响应，并使环路更易稳定。
相关技术资料- 5-9较小光斑尺寸满足客户对高精密光学器件应用日益增长需求
- 5-9数据通讯时延降低约12倍提高生产设备各动作间干扰检查精度
- 5-9ASIC的功能与简单的开发经验相结合扩展了传统MCU的功能
- 5-9MVIO外设允许MCU上单个端口在与MCU不同电压域中工作
- 5-9内核的外设用MPLAB®代码配置器进行编程方便连接形成硬件处理链
- 5-9固有电容低是无需有源控制或共源共栅操作电流保护电路理想选择
- 5-9常规端子连接状态指示导光管及三种不同颜色来满足一般需求
- 5-8多层PCB垂直散热设计让设计人员通过CFP2-HP节省75%电路板空间
- 5-8比硅MOSFET更小更高效的器件用于高性能占板面积受限的应用
- 5-8从500ns缩減至20ns从而优化电机和逆变器的效率且减少噪音
- 5-8性能更高且成本更低设计人员以低成本实现更高效率和更高功率密度
- 5-8带内ECC可提高数据安全性及表贴DRAM可提高恶劣环境适应能力
公网安备44030402000607
