无线结构封装降低导线阻抗(布线的电阻分量)实现高效率工作
发布时间:2024/3/31 10:32:37 访问次数:71
随着整体摄像头质量的提高，智能手机OEM厂商必须在这些严苛条件下改进性能，以在激烈的市场竞争中脱颖而出。
OV50K40允许OEM厂商集成具有增强HDR功能的传感器，在苛刻的照明条件下仅需一次曝光即可拍摄清晰的照片。
STM32G431嵌入式MCU具有用于控制三相BLDC电机的外设，包括四个超快速比较器、三个运算放大器以及两组高级PWM定时器和12位ADC。
要求DC-DC转换器IC在低功率（轻负载）时实现更高效率。为了满足这些市场需求，ROHM开发出比现有SOP-J8封装产品更小、效率更高的产品。
新产品的输出电流为1A～3A，并且全部采用小型SOT23封装尺寸。
与普通的SOP-J8封装产品相比，新产品安装面积减少约72%，非常有助于电源单元的小型化。此外，通过采用无线结构封装，还降低了导线阻抗（布线的电阻分量），实现了高效率工作。
OV50K40图像传感器,能够应对智能手机摄影领域的重要挑战,即在苛刻的照明条件下拍摄清晰的图像。
STWIN.box模块可以直接插接到驱动板上电。该传感器节点包括STM32U5超低功耗微控制器、Bluetooth®、Wi-Fi和NFC收发器，以及各种工业级ST MEMS传感器，其中，传感器包括一个三轴磁力计和一个目前技术非常先进的内置AI功能即机器学习核心(MLC)的工业IMU单元，这两个传感器提供9-DoF(自由度)惯性感测功能。
随着整体摄像头质量的提高，智能手机OEM厂商必须在这些严苛条件下改进性能，以在激烈的市场竞争中脱颖而出。
OV50K40允许OEM厂商集成具有增强HDR功能的传感器，在苛刻的照明条件下仅需一次曝光即可拍摄清晰的照片。
STM32G431嵌入式MCU具有用于控制三相BLDC电机的外设，包括四个超快速比较器、三个运算放大器以及两组高级PWM定时器和12位ADC。
要求DC-DC转换器IC在低功率（轻负载）时实现更高效率。为了满足这些市场需求，ROHM开发出比现有SOP-J8封装产品更小、效率更高的产品。
新产品的输出电流为1A～3A，并且全部采用小型SOT23封装尺寸。
与普通的SOP-J8封装产品相比，新产品安装面积减少约72%，非常有助于电源单元的小型化。此外，通过采用无线结构封装，还降低了导线阻抗（布线的电阻分量），实现了高效率工作。
OV50K40图像传感器,能够应对智能手机摄影领域的重要挑战,即在苛刻的照明条件下拍摄清晰的图像。
STWIN.box模块可以直接插接到驱动板上电。该传感器节点包括STM32U5超低功耗微控制器、Bluetooth®、Wi-Fi和NFC收发器，以及各种工业级ST MEMS传感器，其中，传感器包括一个三轴磁力计和一个目前技术非常先进的内置AI功能即机器学习核心(MLC)的工业IMU单元，这两个传感器提供9-DoF(自由度)惯性感测功能。
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