内部接线柱结构通过引入一个铜夹片将源极连接件和外部引脚一体化
发布时间:2024/4/6 17:10:15 访问次数:43
新型L-TOGL封装，支持大电流、低导通电阻和高散热。上述产品未采用内部接线柱结构，通过引入一个铜夹片将源极连接件和外部引脚一体化。
源极引脚采用多针结构，与现有的TO-220SM(W)封装相比，封装电阻下降大约30%，从而将XPQR3004PB的漏极额定电流（DC）提高到400A，高出当前产品1.6倍。
厚铜框的使用使XPQR3004PB内的沟道到外壳热阻降低到当前产品的50%。这些特性有利于实现更大的电流，并降低车载设备的损耗。
A-47模块内置专业声学处理DSP芯片，可以根据不同产品适配相应的程序，配合针对性的算法参数，对全双工通话产品的回音问题，及拾音记录设备的环境噪音问题，得到很完善的解决。
A-47在此版说明书中，只提针对模拟音频部分使用说明，有关数字接口请参考数字版规格书。此说明书中音频信号都是模拟信号，对于各类音频通话系统都能快速简单的加入，并且模块所有音频信号都支持差分接口，最大减少线路中各种干扰。
模块支持多种工作模式，主要分为回音消除功能模式及拾音降噪功能模式。
机箱具有高性能的21槽位PXIe背板，并在所有混合外设槽中兼容PXIe(PXI Express)或标准PXI模块，以实现应用灵活性。Gen2机箱提供高数据带宽，高达8gb/s的系统传输速率和2gb/s的槽位间数据传输速率。超高性能的PCIe交换机支持默认的四链路(4x4)容量PXIe系统插槽。
PXI专用的高精度时钟和触发信号由附在背板后部的独立时钟模块产生并控制。
三个120mm风扇确保最大的PXI模块散热，高效的直接对流设计使机箱能够在0°C至55°C的扩展环境温度范围内运行。双可切换电源模块和一个可移动的后卡带保证产品易于维修和维护。
新型L-TOGL封装，支持大电流、低导通电阻和高散热。上述产品未采用内部接线柱结构，通过引入一个铜夹片将源极连接件和外部引脚一体化。
源极引脚采用多针结构，与现有的TO-220SM(W)封装相比，封装电阻下降大约30%，从而将XPQR3004PB的漏极额定电流（DC）提高到400A，高出当前产品1.6倍。
厚铜框的使用使XPQR3004PB内的沟道到外壳热阻降低到当前产品的50%。这些特性有利于实现更大的电流，并降低车载设备的损耗。
A-47模块内置专业声学处理DSP芯片，可以根据不同产品适配相应的程序，配合针对性的算法参数，对全双工通话产品的回音问题，及拾音记录设备的环境噪音问题，得到很完善的解决。
A-47在此版说明书中，只提针对模拟音频部分使用说明，有关数字接口请参考数字版规格书。此说明书中音频信号都是模拟信号，对于各类音频通话系统都能快速简单的加入，并且模块所有音频信号都支持差分接口，最大减少线路中各种干扰。
模块支持多种工作模式，主要分为回音消除功能模式及拾音降噪功能模式。
机箱具有高性能的21槽位Ie背板，并在所有混合外设槽中兼容Ie(I Express)或标准I模块，以实现应用灵活性。Gen2机箱提供高数据带宽，高达8gb/s的系统传输速率和2gb/s的槽位间数据传输速率。超高性能的PCIe交换机支持默认的四链路(4x4)容量Ie系统插槽。
I专用的高精度时钟和触发信号由附在背板后部的独立时钟模块产生并控制。
三个120mm风扇确保最大的I模块散热，高效的直接对流设计使机箱能够在0°C至55°C的扩展环境温度范围内运行。双可切换电源模块和一个可移动的后卡带保证产品易于维修和维护。
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