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在有环境压力源的情况下提供最低的抖动和最小的尺寸

发布时间:2024/4/12 23:37:56 访问次数:477

随着数据传输速率的提高、潜在的环境压力源增多以及时序裕量减小,需要抖动更低的振荡器以确保同等的服务质量。

在光模块中,光学子组件占据了PCB板面积的三分之一,为数据处理电子元件留下的空间就非常有限,因此小尺寸成为了选择振荡器的关键因素。

SiTime的新型差分振荡器SiT9501能够在有环境压力源的情况下提供最低的抖动和最小的尺寸,解决了两大关键问题。


新一代OptiMOS™源极底置(Source-Down,简称SD)功率MOSFET,为解决终端应用中的设计挑战提供切实可行的解决方案。

与传统的漏极底置(Drain-Down)封装相比,最新的源极底置封装技术能够让器件的外形尺寸接近于裸芯片。

此外,这种创新封装技术还能降低损耗,进一步增强器件的整体性能。相较于最先进的漏极底置封装,采用源极底置封装可使RDS(on)降低30%。

STCC4是目前市面上用于直接测量二氧化碳浓度的史上最小传感器之一,旨在可以无缝集成到紧凑型电子设备中,为当前被尺寸和成本所困扰的二氧化碳监测应用提供新的解决方案。该传感器在当前的二氧化碳传感器市场属于具有开创性的产品之一。

如果与Sensirion温湿度传感器搭配使用,STCC4可灵活适应环境变化,实现精确的信号补偿和相关室内环境参数的监测。

此外,STCC4在功耗方面也有着出众的表现,它消耗的电流更少,从而能够支持更多的低功耗应用。

深圳市维基鸿电子有限公司http://wjydz03.51dzw.com



随着数据传输速率的提高、潜在的环境压力源增多以及时序裕量减小,需要抖动更低的振荡器以确保同等的服务质量。

在光模块中,光学子组件占据了PCB板面积的三分之一,为数据处理电子元件留下的空间就非常有限,因此小尺寸成为了选择振荡器的关键因素。

SiTime的新型差分振荡器SiT9501能够在有环境压力源的情况下提供最低的抖动和最小的尺寸,解决了两大关键问题。


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与传统的漏极底置(Drain-Down)封装相比,最新的源极底置封装技术能够让器件的外形尺寸接近于裸芯片。

此外,这种创新封装技术还能降低损耗,进一步增强器件的整体性能。相较于最先进的漏极底置封装,采用源极底置封装可使RDS(on)降低30%。

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如果与Sensirion温湿度传感器搭配使用,STCC4可灵活适应环境变化,实现精确的信号补偿和相关室内环境参数的监测。

此外,STCC4在功耗方面也有着出众的表现,它消耗的电流更少,从而能够支持更多的低功耗应用。

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