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RMOD在设计上便于即插即用通过标准连接器件采用底架安装

发布时间:2024/5/6 19:21:56 访问次数:46

新款SOM基于SAM9X60D1G封装系统(SiP),为28mm×28mm的小型手工焊接模块,在单个封装中包括MPU和DDR,以及电源、时钟和存储器。

SAM9X60D1G-SOM是Microchip首款配备4 Gb SLC NAND闪存的SOM,可最大限度地存储应用设备中的数据,而板载DDR则降低了与存储芯片相关的供应和价格风险。

小尺寸SAM9X60D1G-SOM还包括一个MCP16501电源管理IC(PMIC),将电源设计工作简化为单个5V电压轨,使系统实现更低功耗。

产品可提供300W、360W、400W、500W和600W额定功率,通过并联可以得到更高的功率。

每种型号适用不同的输入,涵盖标称24V、36V、48V、60V、80V和90V电池电压,而一些型号的宽输入范围包含多达五个标称电压。

RMOD系列在设计上便于即插即用,通过标准连接器件并采用底架安装。多种保护功能确保产品坚固耐用,包括输入极性反接保护、过温、输出过流/短路和输出过压保护。该系列符合EMC、辐射、冲击/振动、热冲击/温度循环、盐雾、防水防尘和安全标准的要求。


用于SAM9X60D1G-SOM的软件可通过MPLAB®Harmony 3提供裸机或RTOS支持,也可提供完整的Linux®主线发行版支持。

该系列提供多种单路输出:12.2V、13V、13.7V、24V和24.5V。经认证的隔离电压最高可达2.25kVDC,工作温度最高可达75°C至90°C,具体依型号而定。

SAM9X60D1G-SOM是Microchip首款配备4 Gb SLC NAND闪存的SOM,可最大限度地存储应用设备中的数据,而板载DDR则降低了与存储芯片相关的供应和价格风险。

深圳市维基鸿电子有限公司http://wjydz03.51dzw.com

RMOD系列在设计上便于即插即用,通过标准连接器件并采用底架安装。多种保护功能确保产品坚固耐用,包括输入极性反接保护、过温、输出过流/短路和输出过压保护。该系列符合EMC、辐射、冲击/振动、热冲击/温度循环、盐雾、防水防尘和安全标准的要求。


新款SOM基于SAM9X60D1G封装系统(SiP),为28mm×28mm的小型手工焊接模块,在单个封装中包括MPU和DDR,以及电源、时钟和存储器。

SAM9X60D1G-SOM是Microchip首款配备4 Gb SLC NAND闪存的SOM,可最大限度地存储应用设备中的数据,而板载DDR则降低了与存储芯片相关的供应和价格风险。

小尺寸SAM9X60D1G-SOM还包括一个MCP16501电源管理IC(PMIC),将电源设计工作简化为单个5V电压轨,使系统实现更低功耗。

产品可提供300W、360W、400W、500W和600W额定功率,通过并联可以得到更高的功率。

每种型号适用不同的输入,涵盖标称24V、36V、48V、60V、80V和90V电池电压,而一些型号的宽输入范围包含多达五个标称电压。

RMOD系列在设计上便于即插即用,通过标准连接器件并采用底架安装。多种保护功能确保产品坚固耐用,包括输入极性反接保护、过温、输出过流/短路和输出过压保护。该系列符合EMC、辐射、冲击/振动、热冲击/温度循环、盐雾、防水防尘和安全标准的要求。


用于SAM9X60D1G-SOM的软件可通过MPLAB®Harmony 3提供裸机或RTOS支持,也可提供完整的Linux®主线发行版支持。

该系列提供多种单路输出:12.2V、13V、13.7V、24V和24.5V。经认证的隔离电压最高可达2.25kVDC,工作温度最高可达75°C至90°C,具体依型号而定。

SAM9X60D1G-SOM是Microchip首款配备4 Gb SLC NAND闪存的SOM,可最大限度地存储应用设备中的数据,而板载DDR则降低了与存储芯片相关的供应和价格风险。

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RMOD系列在设计上便于即插即用,通过标准连接器件并采用底架安装。多种保护功能确保产品坚固耐用,包括输入极性反接保护、过温、输出过流/短路和输出过压保护。该系列符合EMC、辐射、冲击/振动、热冲击/温度循环、盐雾、防水防尘和安全标准的要求。


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