- 静态功耗小优点它没有限流的功能也不能工作于连续导电方式2024/2/20 19:10:58 2024/2/20 19:10:58
- 电感-电感-电容(LLC)控制器UCC256301引入了一项新的专利控制算法,混合滞回控制,可让您的器件加速运行,并达到业界最低的40mW空载待机功耗。浸渍漆分为有溶剂漆和...[全文]
- 向耦变压器输出电压使电流达到高压绕组额定电流2-3倍2024/2/20 13:24:18 2024/2/20 13:24:18
- 将绕好的线圈放在烘箱内加温70~80℃,预留3~5h,取出后立即浸入1260绝缘清漆中0.5h,取出后放在通风处滴干。若无烘箱条件,可在绕组绕制过程中,每绕完一层,就...[全文]
- 数字电路的地与模拟电路地有一点短接只有一个连接点2024/2/20 13:16:20 2024/2/20 13:16:20
- MaliGPU:Mali-G52和Mali-G31,为主流以及超高效能设备提供解决方案。凭借全新的执行引擎设计,Mali-G52可在更小的芯片区域内实现更高性能,支持主流设备实现机器学习...[全文]
- 自动布线的布通率依赖于良好的布局可预先设定布线规则2024/2/20 13:09:12 2024/2/20 13:09:12
- 在电源、地线之间加上去耦电容。一定要电源经过了去耦电容之后再连接到芯片的管脚,去耦电容一般来说有两个作用,一个是提供芯片瞬间的大电流,二是去除电源噪声,一方面是让电源的噪声尽量少的影响芯片,另一...[全文]
- 在无抖动及无噪声情况下以高频率或带宽操作实现瞬态响应2024/2/20 12:27:38 2024/2/20 12:27:38
- 随着功能越来越丰富,性能越来越高,设备设计也变得日益紧凑,这时IC级和系统级的散热仿真就显得非常重要了。一些应用的工作环境温度为70到125℃,并且一些裸片尺寸车载应...[全文]
- 数字接口和光学器件在内完整解决方案快速简单地集成到现代应用中2024/2/19 22:26:57 2024/2/19 22:26:57
- LI24(24W)、LI72(72W)的DIN导轨封装产品后,功率向上延伸全新推出了一款超薄型AC-DC导轨电源---LI120。35mm的DIN导轨安装宽度,节省了宝贵的安装空间。...[全文]
- 快速变化数字电流在B点产生电压经过杂散电容耦合到模拟电路A点2024/2/19 20:56:59 2024/2/19 20:56:59
- 一个集成电路内部有模拟电路和数字电路两部分,例如ADC,为了避免数字信号耦合到模拟电路中去,模拟地和数字地通常分开。一个ADC的芯片上的焊点到封装引脚的连线所产生的引线接合电感和电阻,并不是IC...[全文]
- 传感器可嵌入各种与空气中TVOC浓度相关仪器仪表或环境改善设备2024/2/19 17:39:18 2024/2/19 17:39:18
- 在前、后梁的两端分别置有吊挂连接接头。发动机安装梁上的连杆接头和推力杆与这些接头连接,从而将发动机支撑安装在机身尾部,为一种典型的发动机安装接头的情况。在发动机前部装有前安装梁。前...[全文]
- 在1MHz和以上频率下具有目前市场上电感器当中最低的损耗2024/2/17 11:39:44 2024/2/17 11:39:44
- 一款高性能蓝牙音频系统单芯片RDA5836,该芯片具有超强性能及超低功耗的特点,推出后便获得蓝牙耳机市场的领先地位。RDA5836在单芯片上集成了高性能MCU、Blu...[全文]
- 液晶面板高性能产品有助于从标准产品到高性能产品的干电池应用节能2024/2/15 12:09:32 2024/2/15 12:09:32
- 面向电子辞典、家电遥控器、小物件(玩具、配饰)等用干电池驱动的电子设备,开发出消耗电流低至业界最小级别、内置MOSFET的升压型DC/DC转换器*1)“BU33UV7NUX”。...[全文]
- 焊料供热使其熔化从而达到焊接或分开电子元器件的目的2024/2/15 10:46:22 2024/2/15 10:46:22
- 使用时阴极(CATHODE)端通过一个电阻接到电源正或调整管上,阳极(ANODE)端接到电源地,参考(R)端则一般通过分压电阻进行采样。TL431是一...[全文]
- 远程控制R&S CMW500模拟实验室中LTE蜂窝网络和IMS服务器2024/2/14 18:19:13 2024/2/14 18:19:13
- 系统级微型IC(“uSLIC”)系列模块,帮助空间严格受限系统的设计者大幅减小方案尺寸并提高效率。从工业物联网(IIoT)传感器、国防电子和网络基础设...[全文]
- 电伴热防止或阻止此类情况的发生使介质温度维持在某一范围内2024/2/14 12:57:38 2024/2/14 12:57:38
- 电伴热使用电热来补充被伴热物体在工艺过程中所散失的热量,以维持介质温度在某一范围内,通俗而言,介质温度会随着输送长度的增加而下降(由于对环境的散热),电伴热就是为了防止或阻止此类情况的发...[全文]
- 机体颤振操纵面反效操纵系统卡滞等现象给飞行安全带来隐患2024/2/13 21:40:13 2024/2/13 21:40:13
- 随着集成电路技术的快速发展,半导体存储,微处理器等相关技术的发展得到了飞速发展。FPGA以其可靠性强、运行快、并行性等特点在电子设计中具有广泛的意义...[全文]
- 间隙大减少涡轮效率因大量燃气通过涡轮叶片和机匣间隙流走没有作功2024/2/9 0:04:13 2024/2/9 0:04:13
- 涡轮叶片和机匣之间存在间隙。由于材料、尺寸的不同,状态变化时收缩膨胀率的不同,间隙是变化的。发动机工作期间间隙大减少涡轮效率,因为大量燃气通过涡轮叶片和机匣间隙流走没有作功。...[全文]
- H2的反作用就会改变探头头部线圈高频电流的幅度和相位2024/2/8 15:19:54 2024/2/8 15:19:54
- 新款芯片是一个大小为2.3mm×2.3mm的,集成了锂离子或锂聚合物电池充电器全集成式无线接收器。LinkChargeLP无线充电平台提供带有开关的系统轨引脚,可同时...[全文]
- TPS3420开漏输出引脚RST将PMOS开关栅极上拉低负载连接至电池2024/2/8 13:49:54 2024/2/8 13:49:54
- Sigfox模块内设超低功耗Arm®Cortex®-M0MCU平台,可独立支持系统运行。低功耗蓝牙(BLE)和Sigfox低功耗广域物联网(LPWAN)的结合可...[全文]
- 金属层典型厚度通常用在集成电路工艺中金属厚度5~10倍2024/2/8 0:30:07 2024/2/8 0:30:07
- 0402、0603和0805外形尺寸的新系列汽车级薄膜片式电阻---MCS0402HP、MCT0603HP和MCU0805HP,这些电阻具有业内最高的额定功率耗散。这...[全文]
- 用来估计在一个集成无源电感工艺中达到低损耗的金属层厚度2024/2/7 22:58:27 2024/2/7 22:58:27
- MLCC具有从16V至500V的更大工作电压范围以及从0.1pF至3.3nF的更大电容范围,公差仅有±0.05pF。该器件提供优异的每十年0%的老化率以及高ESD耐受能力,以防止高压瞬变。...[全文]
- 数字电路实现在模拟电路上的动力整个技术就一直这样往前走下去2024/2/7 22:15:12 2024/2/7 22:15:12
- 装配图的另一种形式称作“印刷电路板图”或“印刷线路板图”,简称印板图,是为方便实际建设电路而设计出的电路图。在实际操作中对于电子设各每一次安装和修改调试都需要消耗大量...[全文]
热门点击
- 间隙大减少涡轮效率因大量燃气通过涡轮叶片
- 输出电流9mA之后对应误差都小于3mA测
- 90°曲面屏幕手机对这些内部配件制造工艺
- 内置电源调节电路过压和反向电压保护及扩展
- 电容器会受到直接穿隧电流因素而难以微缩且
- 1GByte-4GByte的闪存容量与将
- 刹车作动筒多由铝合金制造由于铝合金强度较
- 处理多路ADC一路或两路ADC对采样精度
- 在USB和I2S串行总线接口之间传输数字
- 焊接端子是任何需要较多电路数目的ECU应
IC型号推荐
- 12103C684KAT2A
- 12103C684KAT4A
- 12103D106KAT2A
- 12103D226KAT2A
- 12103D226MAT2A
- 12103D475KAT2A
- 12103D475MAT2A
- 12103E224ZAT2A
- 12103E474ZAT2A
- 12103E684ZAT2A
- 12103G106ZAT2A
- 12103G155ZAT1A
- 12103G155ZAT2A
- 12103G155ZAT4A
- 12103G475ZAT2A
- 12103R226M6R3BL
- 12103T204QA1026
- 1210-470K
- 1210-471K
- 1210-472G
- 1210-472J
- 1210475K
- 121049/4C
- 1210-560K
- 1210-562J
- 1210-562K
- 12105A102JAT2A
- 12105A103JAT2A
- 12105A152JAT2A
- 12105A222FAT2A