- GPRS简介2014/6/15 16:47:21 2014/6/15 16:47:21
- GPRS经常被描述成2.5G，PIP3119-P也就是说这项技术位于第二代(2G)和第三代(3G)移动通信技术之间。它通过利用GSM网络中未使用的TDMA信道，提供中速的数据传递。GPRS突破了...[全文]
- 程序中断传送方式2014/6/8 20:40:07 2014/6/8 20:40:07
- 程序中断传送方式是指CPU在执行程序的过程中，如果出现I/O设备的请求，S6D0139X11-BOCY在满足一定条件的情况下，CPU暂时停止原程序的执行，转去执行一段为I/O设备服务的程序，服务...[全文]
- 函数定义2014/6/7 20:44:08 2014/6/7 20:44:08
- 函数由类型说明符、函数名、参数表IR2104S和函数体4部分组成。函数名是一个标识符（大小写有区别，最长为255个字符），除了main函数外，其他函数名可以由用户自行定义。参教表是...[全文]
- 控制线（6条）2014/6/3 21:29:04 2014/6/3 21:29:04
- (1)ALE/PROG：地址锁存允许／编程线，配合PO口引脚的第二功能使用。SN74LVC1G00DCKT在访问片外存储器时，8051CPU在P0.7～PO.O引脚线上输出片外存储器低8位地址的...[全文]
- 半导体存储器的性能指标 2014/6/2 16:52:53 2014/6/2 16:52:53
- 1．存储容量半导体存储器一般都采用大规模或超大规模集成电路工艺，制作成存储器芯片，由于AD53065X生产工艺和组织方式各有不同，芯片容量是指存储器芯片上能存储的二进制的位数，表示...[全文]
- 压接工艺2014/5/31 12:35:01 2014/5/31 12:35:01
- (1)基本要求①压入式接端印制板和接端嵌入工具之间应能适配；②压入式接端应按详细规范的GT40G121规定在印制板的镀覆孔中正确定位；③压入式接端的压入...[全文]
- 波峰喷嘴2014/5/30 17:48:15 2014/5/30 17:48:15
- 设备方面，在波峰喷嘴（见图13-5）前、后外侧，一般都设置有可调节的“侧板”。W2465S-70LL调铃侧板的倾斜角，可使焊料在沿倾斜面逐渐返回焊料槽的过程中不断减速，从而达到控制焊料流速的目的...[全文]
- 有铅焊料与有铅、无铅元件混装工艺必须考虑相容性问题2014/5/28 20:56:16 2014/5/28 20:56:16
- 有铅焊料与有铅、无铅元件混装工艺必须考虑相容性问题从20.1节中了解到：OP179GRT无论是无铅焊料与有铅元件混装，还是有铅焊料与无铅元件混装都可能发生材料之间、工艺之间、设计之...[全文]
- 无铅焊料与有铅元件（无引线或有引脚元件）混装2014/5/26 21:17:52 2014/5/26 21:17:52
- 这种情况在几年前无铅焊接初期比较多，目前已经很少使用了。无铅焊料与有铅元件（无引线或有引脚元件）混装时，有铅元件引脚和焊端镀层非常薄，KS57C0408-32只有几微米厚，因此焊端...[全文]
- 通过监控工艺变量预防缺陷的产生2014/5/26 21:06:48 2014/5/26 21:06:48
- ●当工艺开始偏移、失控时，KM62256CLG-7工程技术人员可以根据实时数据进行分析、判断（是热电偶本身的问题、测量端接点固定的问题，还是炉子温度失控、传送速度、风量发生变化……），...[全文]
- 无铅焊膏的选择与评估2014/5/26 20:46:36 2014/5/26 20:46:36
- 无铅焊膏与有铅焊膏一样，生产厂家、规格很多。即便是同一厂家，也有合金成分、颗粒度、黏度、免清洗、溶剂清洗、永清洗等方面的差别。K6X4016C3F-UF70合金成分主要根据电子产品和工艺来选择，...[全文]
- 对湿度敏感器件(MSD)昀管理和控制措施2014/5/25 14:30:04 2014/5/25 14:30:04
- 湿度敏感器件(MSD)主要指非气密性(Non-Hermetic)器件，包括塑料封装、RT9619其他透水性聚合物封装（环氧、有机硅树脂等），一般的lC、芯片、电解电容、LED等。再...[全文]
- 表面组装板焊后清洗工艺2014/5/20 21:00:00 2014/5/20 21:00:00
- 表面组装板焊后清洗是指利用物理作用、化学反应的方法去除再流焊、ACT4060ASH-T波峰焊和手工焊后残留在表面组装板表面的助焊剂残留物及组装工艺过程中造成的污染物、杂质的工序。污...[全文]
- 再流焊接2014/5/20 20:56:12 2014/5/20 20:56:12
- ①设置焊接温度曲线，ACD2206根据器件的尺寸、PCB的厚度等具体情况设置焊接温度曲线。为避免损坏BGA器件，预热温度控制在130～150℃，升温速率控制在1～2℃／s，BGA的焊接温度与传统...[全文]
- SMT对印制电路板的总体要求2014/5/19 18:32:14 2014/5/19 18:32:14
- 表面组装印制电路板(SurfaceMountPrintedCircuitBoard，SMB)与传统的印制电路板有很大的区别。SMT再流焊工艺要求SMB在230℃（无铅最高260℃）高温炉中通过。...[全文]
- 生成网络表文件和材料清单2014/5/17 18:25:01 2014/5/17 18:25:01
- 选择菜单“Design”设计。“Greatehref="http://www.51dzw.com/Q14_S/Q14F1BXXB24E.html">Q14F1BXXB24E如图5.44所...[全文]
- 双波峰焊接过程示意图和双波峰焊锡波2014/5/16 20:56:55 2014/5/16 20:56:55
- PCB继续向前运行，PCB底面首先通过第一个熔融的焊料波，第一个焊料波是乱波（振动波或紊流波、扰流波），RAMC001将焊料打到PCB底面所有的焊盘、元器件焊端和引脚上；之后，PCB的底面通过第...[全文]
- 预置焊料预制片法2014/5/16 20:47:49 2014/5/16 20:47:49
- 焊料预制片是100%焊料合金冲压出来的，如同片式元件一样进行编带包装，如图12-18所示，R6683-21可使用贴片机进行高速取／放。预成形焊片是提供所需焊料体积的另一种方法。焊料...[全文]
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